芯碁微装(688630):直写光刻龙头,PCB+泛半导体多领域协同突破-深度研究

#核心观点：1、受益于PCB行业修复及AI PCB扩产与新技术迭代，设备环节有望迎来量、价、利齐升。2、公司作为直写光刻龙头，依托微纳直写光刻技术积淀，持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，巩固国内市占率领先地位。3、公司加快国际化布局，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付，深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作。4、在泛半导体领域多领域协同突破，持续引领IC载板国产替代进程，WLP晶圆级封装设备获大陆头部客户连续重复订单，并在掩膜版制版、引线框架、功率半导体、新型显示上持续推进。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年有望实现归母净利润3.2、5.5、7.5亿元，对应PE为50、29、22倍。给予“买入”评级。

  

   #风险提示：1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；3、行业竞争加剧的风险；4、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。

  

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