聚和材料(688503):收购SKE空白掩模业务,第二曲线有望进入发展快车道

#核心观点：1、公司签署协议以约3.5亿元人民币收购SK Enpulse的空白掩模版业务，包括土地、厂房、存货、设备、专利、人员和技术等，公司直接或间接持股比例不低于95%。2、标的业务专注于DUV-Ar和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基版，产品已通过多家半导体晶圆厂和第三方掩模版客户验证，业务覆盖韩国、中国大陆和台湾地区。3、2024年末标的公司净资产约2.5亿元人民币，2024年收入约430万元。4、全球半导体掩模版市场规模2023年约为95.28亿美元，中国市场规模约17.78亿美元，掩模版基板市场估计约35亿元人民币，显示面板产业国内需求相当。5、公司核心业务为光伏浆料，半导体行业早有布局，2019年设立上海匠聚新材料，培育半导体浆料等业务，2024年半导体相关收入达0.4亿元，开始在部分高端电子浆料领域打破海外垄断。6、收购成功有望填补国产空白，拓展半导体客户资源，与现有业务协同，推动第二曲线业务进入发展快车道。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2026年归母净利润为4.12亿元、4.78亿元，对应PE为35倍、30倍，维持“强烈推荐”评级。

  

   #风险提示：光伏装机增速下降、铜浆进展不及预期、收购进展不及预期。

  

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