算力升级催化SiC需求，AI服务器功率链重构成长空间

投资要点

   AI数据中心功率翻倍，SiC需求空间持续打开

   AI服务器机柜算力迭代驱动单机柜功率密度快速攀升，直接拉动功率半导体需求扩容，而SiC凭借高耐高压、低损耗特性，在高功率场景的渗透率有望加速提升：以英伟达GPU为例，其Rubin系列GPU实际功耗已从A100的400W跃升至700W+，2025年中全球头部功率半导体厂商也已密集布局800V供电方案，印证高功率场景技术升级趋势；随着AI服务器机柜功耗抬升，能耗效率成为数据中心降本提效核心约束，SiC在电源单元交直转换环节可实现能耗降低、冷却体积缩小与功率密度提升，在PFC电路中可减少元器件用量并推动功率密度提升、优化能量转换效率，SiC需求空间持续打开。

   以价换量巩固龙头地位，技术领先抢占大尺寸窗口

   尽管价格竞争激烈，公司的市场地位持续巩固。2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进稳居全球前三。目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段。衬底向大尺寸发展已成必然趋势，公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。公司有望凭借在大尺寸衬底的先发优势和技术积累，有望进一步抢占市场份额。

   积极拓展AR与AI新应用，打开长期成长天花板

   公司积极拓展碳化硅在新兴领域的应用，打开长期增长空间。1)AR眼镜：碳化硅材料因其高折射率和轻量化优势，有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料，实现更优显示效果。2)AIDC：随着AI算力需求爆发，数据中心能耗问题凸显。碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率，在英伟达等巨头推动数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅有望成为关键材料。3)先进封装：单晶SiC的热导率比硅高出2-3倍，是中介层的理想材料，这一特性有望为CoWoS封装提供新的散热解决方案。

   投资建议

   我们预计公司2025-2027年分别实现收入16.15/20.26/25.42亿元，实现归母净利润分别为0.34/1.77/3.74亿元，维持“增持”评级。

   风险提示

   产品开发不及预期；市场竞争加剧；市场需求不及预期。