AI端侧驱动需求升级，“模组+封装”强化竞争优势

核心结论：我们预计佰维存储25/26/27年营收分别为109.35/144.39/186.29亿元，归母净利润分别为9.36/20.28/22.89亿元。公司作为AI端侧存储核心标的，有望享受AI产业爆发带来的成长红利；同时公司是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储器供应商，具有一定稀缺性。我们给予佰维存储2026年42倍PE，对应目标市值851.65亿元，目标价182.32元，首次覆盖，给予“买入”评级。

   国内领先的嵌入式存储龙头，定位消费类终端产品应用。佰维存储是“研发+封测”一体化的半导体存储器厂商，公司自成立之初便拥有自己的封装和测试产线，就此打入嵌入式存储芯片市场。经过数年发展，公司已形成以嵌入式存储芯片、存储模组和先进封测为主的三大业务线，具备存储器芯片的研发设计和封测制造能力。公司产品定位消费类需求，客户覆盖手机、PC、可穿戴等国内外主流终端品牌厂。依托领先的封测能力，公司有望乘AI之东风，迎来历史性成长机遇。

   AI端侧应用亟待放量，携手META打造可穿戴类存储模组行业标杆。各AI大模型厂商的竞争正逐渐从大模型本身转向寻求终端用户入口，基于AI硬件的演进趋势，AI眼镜是当下最接近于“AI贴身助理”的硬件产品，也是当下各CSP厂商重点聚焦的领域。嵌入式存储是AI端侧应用的最优存储模组解决方案，其中ePOP封装是AI眼镜存储模组的首选。佰维存储的ePOP解决方案已通过广泛的市场验证，高度契合AI端侧的需求，是Ray-Ban Meta智能眼镜的独家存储供应商，公司正携手META打造可穿戴类存储模组行业标杆。

   前瞻布局晶圆级封装产线，拥抱AI大时代产业趋势。佰维存储以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，同时通过子公司芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务，是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储器供应商。随着AI端侧产品对高性能、小型化、低功耗存储模组诉求不断提升，以晶圆级封装为代表的先进封装技术或将成为端侧模组的主流方案，公司提前布局相关业务，有望迎来第二成长曲线。

   风险提示：1)贸易摩擦风险；2)技术升级迭代风险；3)行业竞争加剧风险。