| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 芯片概念 | 根据2025年6月10日互动易：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 |
再升科技 红相股份 中瓷电子 |
| 2 | 消费电子概念 | 2025年7月30日互动易：公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。 |
达华智能 致尚科技 福蓉科技 |
| 3 | 物联网 | 新恒汇电子股份有限公司的主营业务是芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。公司的主要产品是智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测。 |
雪人集团 康斯特 航天长峰 |
| 4 | 人工智能 | 根据2025年6月17日公告：公司研发了AI（人工智能）视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷如划痕、短路等，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度，保证了产品检测质量的可靠性。 |
龙洲股份 泰尔股份 霍莱沃 |
| 5 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
天力复合 西部材料 超捷股份 |
| 6 | 注册制次新股 | 新恒汇电子股份有限公司于2025-06-20日上市，主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测。 |
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| 7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
天力复合 再升科技 顺灏股份 |
| 8 | 新股与次新股 | 新恒汇于2025-06-20上市，公司主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测。 |
建发致新 威高血净 锦华新材 |
| 9 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
博纳影业 西部材料 华菱线缆 |
