| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 |
皇庭国际 光智科技 生益科技 |
| 2 | 机器人概念 | 铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。 |
豪能股份 实丰文化 超捷股份 |
| 3 | 芯片概念 | 根据2023年半年报显示，公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、 自动切筋成型系统、 塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。 |
高争民爆 怡达股份 神宇股份 |
| 4 | 集成电路概念 | 根据2023年半年报显示，公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、 自动切筋成型系统、 塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。 |
高争民爆 四创电子 达华智能 |
| 5 | 工业机器人 | 子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力，为客户进入华为、苹果及智能化工厂建设贡献力量，同时也为富仕2018年打下坚实的竞争基础。 |
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| 6 | 芯片封装测试 | 公司从 2004 年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA 芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T 集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700 集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等 |
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| 7 | 业绩预亏 | 预计2019-01-01到2019-12-31业绩：净利润-8000万元至-6500万元,下降幅度为1686.11%至1388.71%,上年同期业绩:净利润504.382632万元,基本每股收益0.03元; |
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