| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | PCB概念 | 公司主要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于 PCB 制造的层压板。 |
鹏鼎控股 富佳股份 |
| 2 | 先进封装 | 浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
皇庭国际 光智科技 生益科技 |
| 3 | 5G | 公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。 |
奥维通信 神宇股份 火炬电子 |
| 4 | 华为概念 | 2023年9月14日互动易回复：公司目前与华为的合作覆盖 FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。 |
中海达 思美传媒 积成电子 |
| 5 | 芯片概念 | 浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“公司”）根据公司战略规划，为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
中海达 蓝海华腾 高争民爆 |
| 6 | 锂电池 | 公司重点产品锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。 |
百川股份 百合花 湘潭电化 |
| 7 | 冷链物流 | 公司收购杭州中骥汽车有限公司 75%股权。杭州中骥汽车有限公司于 2016 年 8 月设立，主要生产冷藏保温车、复合板厢车、特种冷藏集装箱以及清障车等专用车。 |
华统股份 开能健康 永辉超市 |
| 8 | 锂电制造 | 2021年半年报披露：公司重点产品锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外形设计灵活等优势，在 3C 数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性与机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，全球及国内铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数日本企业。 |
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| 9 | 覆铜板概念 | 报告期内，公司青山湖制造基地一期项目完成建设并全面投产，先进的生产布局提升了公司生产规模并有力的支撑了覆铜板产品线的产能增长。 |
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| 10 | 含可转债 | 公司有可转债 |
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