| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 汽车芯片 | 2023年年报，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。 |
旷达科技 大港股份 均胜电子 |
| 2 | MCU芯片 | 2025年半年度报告：2025年上半年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功，主要功能测试通过，预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售。 |
康达新材 瑞芯微 兆易创新 |
| 3 | 第三代半导体 | 2020年12月公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 |
汉钟精机 多氟多 德龙激光 |
| 4 | 芯片概念 | 公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。 |
圣晖集成 博杰股份 春兴精工 |
| 5 | 数据中心 | 根据2025年半年报：目前，公司产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备，同时开展对下一代AI服务器电源、数据中心所需IGBT、SiC MOSFET、GaN等产品系列的开发，预计2026年开始推向市场。 |
青山纸业 吉视传媒 上海洗霸 |
| 6 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
三维通信 宏裕包材 恩捷股份 |
| 7 | 人民币贬值受益 | 根据2024年年报，公司海外营收占比为99.73%，受益于人民币贬值。 |
卓郎智能 东山精密 浙江荣泰 |
| 8 | 新能源汽车 | 2024年7月25日互动易：目前，公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并且在新能源汽车行业大批量应用多年，目前几乎100%的车规级IGBT模块使用公司自主的车规级IGBT芯片，终端客户涵盖了国内大部分新能源汽车品牌。 |
天普股份 博杰股份 春兴精工 |
| 9 | 光伏概念 | 2025年半年报，公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的面向地面电站组串式光伏320KW 逆变器模块在多家头部客户持续稳定大批量交付；公司基于第七代微沟槽 Trench FieldStop 技术的面向工商业光伏 150KW逆变器模块在多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付。 |
春兴精工 先导智能 元道通信 |
| 10 | 低空经济 | 2025年8月28日公告：2025年上半年，公司车规级IGBT和SiC MOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项目开始批量装机。 |
汇嘉时代 嘉元科技 二六三 |
| 11 | 储能 | 根据2025年半年报：2025年上半年，公司应用于光伏逆变器、储能等下游行业的多个封装系列的新一代750V、1200V SiC MOSFET分立器件（单管）产品开始批量交付。 |
卧龙新能 春兴精工 先导智能 |
| 12 | IGBT | 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。 |
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| 13 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
首开股份 西部黄金 天际股份 |
| 14 | 碳化硅 | 2020年12月18日公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 |
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| 15 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
首开股份 西部黄金 青山纸业 |
