| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 公司提供的封装测试服务主要包括 DIP 系列、SIP 系列、SOP 系列和 SOT 系列等。 |
华正新材 沃格光电 佰维存储 |
| 2 | 传感器 | 2023年1月9日互动易回复：公司目前针对消费电子、工业市场独立设计并研制成功第一款基于3D霍尔技术的可编程3D霍尔传感器，目前已量产。 |
佰奥智能 瀚川智能 |
| 3 | 芯片概念 | 据招股说明书：公司主营业务收入主要来源于智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务，报告期内该三类收入占主营业务收入的比例分别为98.30%、97.93%和96.91%。 |
天和防务 神宇股份 威奥股份 |
| 4 | 小米概念 | 根据公司招股说明书：小米集团和传音控股系发行人的主要客户，主要采购产品为电源管理芯片。 |
春光科技 兆威机电 天晟新材 |
| 5 | 机器人概念 | 2023年12月29日互动易回复：公司发布的3D磁传感器产品是国内第一款基于3D霍尔技术的可编程磁传感器，特别适用于旋转感测的工业应用，目前已应用于消费级机器人。 |
宗申动力 天和防务 科大国创 |
| 6 | 新能源汽车 | 根据公司招股说明书：公司积极布局汽车电子领域，目前开关型磁传感器芯片已进入海外头部新能源汽车整车厂商供应链。 |
万安科技 宗申动力 神宇股份 |
| 7 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
宗申动力 海达尔 中信海直 |
| 8 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
东方材料 四创电子 信安世纪 |
