| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 第三代半导体 | 公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。 |
蓝箭电子 宇晶股份 金太阳 |
| 2 | 芯片概念 | 山东天岳先进科技股份有限公司的主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是碳化硅半导体材料。 |
亚翔集成 信科移动 蓝箭电子 |
| 3 | AI眼镜 | 2025年9月15日互动易： 当前，公司已与多个光学和消费电子行业全球领导者共同合作，探索碳化硅材料在AI眼镜领域的应用。今年7月份，公司与舜宇奥来正式签署战略合作协议，双方将聚焦碳化硅光波导镜片领域展开深度合作。今年上半年，公司研发费用7,584.67 万元，同比增加34.94%，主要用于大尺寸衬底产品技术攻关以及AR眼镜等新兴应用领域的拓展。 |
宇晶股份 天岳先进 佰维存储 |
| 4 | 专精特新 | 公司入选国家工业和信息化部公布了第二批专精特新“小巨人”企业名单。 |
博菲电气 银河电子 信科移动 |
| 5 | 华为概念 | 华为哈勃科技创业投资有限公司持股公司6.34%的股权 |
亚翔集成 引力传媒 德邦股份 |
| 6 | 减持新规(不可减持) | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 |
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| 7 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 8 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
亚翔集成 交运股份 德邦股份 |
| 9 | 碳化硅 | 公司主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。 |
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| 10 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
志特新材 银河电子 交运股份 |
| 11 | 高贝塔值 | 公司最新的贝塔系数是1.203。 |
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