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甬矽电子

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序号概念板块概念解析相关个股
1MCU芯片2024年1月22日互动易回复:公司已经通过了车规的体系认证,主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品,并已经为部分客户量产。 中颖电子 弘讯科技 格尔软件
2先进封装据招股说明书:甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务,报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等,属于国家重点支持的领域之一。 天孚通信 旭光电子 三佳科技
3芯片概念公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。 澄天伟业 吉大正元 旭光电子
4专精特新专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 澄天伟业 科力股份 中科磁业
5传感器2024年2月21日互动易:公司为部分客户提供了车载图像传感器(CIS)、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。 中电鑫龙 新北洋 英思特
6消费电子概念2024年7月1日互动易:公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域,消费电子整体占比较高。 元隆雅图 中科磁业 英思特
75G2022年年报:公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产,同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。 中科磁业 恒宝股份 旭光电子
8汽车电子2022年年报:公司积极布局先进封装和汽车电子领域, 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线。 一彬科技 生益电子 海能达
9沪股通该股是沪股通标的股。 共创草坪 英利汽车 南华期货
10融资融券公司是融资融券标的股。 路桥信息 中科磁业 恒宝股份
11近期解禁该股20250617解禁股数121.35万股,解禁股类型为股权激励一般股份。
12转融券标的公司是转融券标的股。

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