| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 汽车芯片 | 2025年7月3日互动易：2022年以来，公司的无锡基地大力扩建车规级、工业级的高可靠性测试产能，目前已发展成为国内领先的车规级芯片测试基地。公司在高可靠性芯片测试领域的技术实力、装备优势获得了大量车规级、工业级客户的认可，服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、国芯科技、杰发科技、禾赛科技等一大批知名厂商。 |
芯原股份 兆驰股份 旷达科技 |
| 2 | MCU芯片 | 2025年半年报，公司车规电机驱动MCU的晶圆测试开发解决方案研发项目正在研发阶段。 |
康达新材 瑞芯微 兆易创新 |
| 3 | 先进封装 | 根据2025年6月18日互动易：先进封装确实导致测试次数增加，高性能芯片的测试成本占比会有所上升，目前公司有先进封装测试业务。 |
山子高科 芯原股份 旷达科技 |
| 4 | 芯片概念 | 据招股说明书：公司的主营业务收入包含晶圆测试服务收入和芯片成品测试服务收入。报告期内，公司主营业务收入占营业收入比重分别为96.25%、94.49%和95.73%，主营业务突出。 |
淳中科技 香农芯创 德明利 |
| 5 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
首开股份 青山纸业 淳中科技 |
| 6 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
首开股份 苏宁环球 淳中科技 |
