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天津普林:天津普林电路股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告

公告时间:2024-05-08 18:38:00

证券代码:002134 证券简称:天津普林
天津普林电路股份有限公司
(天津自贸试验区航海路 53 号)
2024 年度以简易程序向特定对象发行股票
方案的论证分析报告
二〇二四年五月

天津普林电路股份有限公司(以下简称“公司”或“发行人”)系深圳证券交易所主板上市公司。为满足公司发展的资金需求,增强公司的研发能力,更增强公司的生产经营能力和综合竞争力,提升盈利能力,公司结合自身实际状况,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)以及《上市公司证券发行注册管理办法》(以下简称“《注册管理办法》”)等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《公司章程》的规定,公司编制了以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告。
本论证分析报告中如无特别说明,相关用语具有与《天津普林电路股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票的预案》中相同的含义。

第一节 本次向特定对象发行的背景和目的
一、本次向特定对象发行股票的背景
(一)国家产业政策持续出台,支持 PCB 产业健康发展
PCB 是电子产品之母,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。PCB 作为结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件,是电子信息产业赖以生存和发展的关键支撑,其水平直接决定我国在电子信息产业创新方面的基础能级,具有十分重要的战略地位,其技术进步是影响到下游数字经济和信息应用行业技术创新的先决条件。
在印制电路板领域,我国先后通过出台《国家重点支持的高新技术领域目录》《鼓励进口技术和产品目录》《产业结构调整指导目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等政策方针,把 PCB 行业相关产品列为重点发展对象。2021 年 1 月,工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》,提出要重点发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板、高端印制电路板材料。2021 年 12 月,国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》,提出要着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新,完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
在下游应用领域,中央政府和国家相关部委出台一系列政策支持行业发展,引导产业转型升级和结构调整,对印制电路板行业和公司的未来发展带来积极的影响。2021 年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《“十四五”智能制造发展规划》指出要集中优势发展集成电路等智能制造领域;2023 年 1 月工信部等六部委发布的《关于推动能源电子产业发展的指导意见》提出加强面向新能源领域的关键信息技术产品开发和应用,主要包括适应新能源需求的电力电子、柔性电子、传感物联、智慧能源信息系统级有关的先进计算、工业软件、传输通信、工业机器人等适配性技术及产品。上述领域均为 PCB 主要下游应用领域,有助于推动 PCB 技术水平持续提
高、应用领域持续扩大、市场规模持续增长,进而对公司未来经营发展具有促进作用。
(二)全球 PCB 产业新格局下,我国 PCB 行业发展前景长期向好
PCB 产业在世界范围内广泛分布,美欧日发达国家起步早,通过研发和充分利用先进技术设备推动 PCB 行业得到长足发展。2000 年以前,美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 70%以上 PCB 生产产值,是最主要的生产基地。近二十年来,亚洲特别是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移,呈现以亚洲尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始,中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB生产地区,PCB 的产量和产值均居世界第一。中国大陆作为全球 PCB 行业的最
大生产地区,占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至 2022 年的
53.3%,美洲、欧洲和日本的产值占比也因此大幅下滑。
据 Prismark 预测,未来五年亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展,而中国
大陆的核心地位更加稳固,中国大陆地区 PCB 行业预计将保持 3.3%的复合增长率,至 2027 年行业总产值将达到 511.33 亿美元。
(三)节能环保监管日渐趋严,PCB 行业更加注重可持续发展
PCB 产业经济驱动强、产业链条长、关联覆盖广,同时兼具能耗物耗高、工艺复杂等特点。PCB 生产制造过程会涉及到多种化学和电化学反应过程,生产材料中包含铜、镍、金、银等重金属,在电镀、蚀刻等生产环节会产生废水、废气及固废等污染物,是环保法规重点规范的行业之一。低碳化进程和持续技术进步,将推动产业结构和能源结构调整,进而实施淘汰落后产能、开发新技术和新能源等政策,对 PCB 行业及其产业结构造成不同的影响。近年来,全球环保力度不断增强,国内外均持续出台环保相关法律法规。国际上,欧盟先后颁布《关于电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS)、《报废电子电气设备指令》(WEEE)、《包装和包装废物指令》《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》和 REACH 法规等;在国内,政府相继颁布《中华人民共和国清洁
生产促进法》《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》和《清洁生产标准——印制电路板制造业》等系列法律法规,对 PCB 行业环保事项提出规范性要求。
因此,未来 PCB 行业发展将不仅将受到成本效益问题的挑战,也将面临外围节能环保的约束。随着行业的高速发展,PCB 行业内竞争越来越激烈,开展节能降耗不仅是在执行国家节能减排的政策,其实也是企业降低生产成本,提高企业竞争力的重要手段,更是企业本身寻求高质量发展的必然选择。从长远发展考虑,PCB 行业必须走绿色发展之路,把节能降耗、减排治污等环保事项放在行业发展的重要位置,更加注重环境保护和可持续发展,不断通过改进制造工艺、使用环保材料和增加回收利用率等措施,减少环境污染和资源浪费。
二、本次向特定对象发行股票的目的
(一)提升自动化制造水平,多维度提升公司制程能力
印制电路板生产涉及的工序复杂、技术要求严格、对精度要求较高,近年电子行业高速发展对电路板制造技术和制程能力提出了更高要求。本次募集资金投入的 PCB 智能制造技术改造项目,可实现产品在钻孔后连线生产至测试工序,提升设备加工能力及精度,提升过程检出能力,减少生产过程人为搬运及产品上下料所出现的刮伤、氧化等风险与问题,可以多维度提升公司制程能力提高生产效率、缩短生产周期、提升产品良率和品质、缩短交货周期、节约人工成本与能源消耗,全面提升生产运营效率,助力公司在激烈的市场竞争中提升核心竞争力。
(二)顺应制造业转型发展趋势,提升智能化、数字化生产运营水平
《中国制造 2025》提到,“十三五”期间通过数字化制造的普及,智能化制造的试点示范,推动传统制造业重点领域基本实现数字化制造,有条件、有基础的重点产业全面启动并逐步实现智能转型。“十四五”期间加大智能制造实施力度,关键技术装备、智能制造标准/工业互联网/信息安全、核心软件支撑能力显著增强,构建新型制造体系,重点产业逐步实现智能转型。
在当前科技和产业变革背景下,制造业转型发展已成为发展趋势,为了顺应
国家和行业战略以及行业的市场需求和发展方向,本次募投项目围绕智能制造技术改进和管理协同等核心需求,高度集成各阶段的业务、数据、资源,建立横向业务协同和纵向信息贯通的智能驱动型 PCB 企业,将有效提升智能化、数字化生产运营水平。
(三)优化公司财务结构,增强抗风险能力
随着公司发展战略的实施以及业务规模的扩张,公司的资金需求逐步增加,PCB 智能制造技改将进一步提升资金需求。为了满足公司发展需要,公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金,优化公司资本结构。本次向特定对象发行股票募集资金将有效地缓解公司发展过程中所产生的资金压力,有利于公司优化资本结构,降低资产负债率,公司资本实力和抗风险能力也将进一步增强。

第二节 本次发行的证券品种及必要性
一、本次发行证券的种类及面值
本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股(A 股),每股面值人民币 1.00 元。
二、本次募集资金投资项目的可行性及必要性
(一)项目实施的必要性
1、项目实施有助于提升产品品质和改善结构成本
公司所处的 PCB 行业已进入速度变化、结构优化和新旧动力转换的新阶段,在资源环境约束不断强化,劳动力等生产要素成本持续加快上升,依靠资源要素投入、规模扩张的粗放发展模式难以为继,提质降本已成为行业内企业持续健康发展的主要目标。
本项目以生产的全流程优化、企业级能力系统优化为重点:在生产全流程优化上,本次投资不仅包括制造关键环节的智能化技术改进,且覆盖厂务环境优化、节能降耗、制造执行系统与仓储系统提升等影响产品生产与销售的主要环节;不仅能实现以客户需求到生产为目标的过程控制,也能从原材料源头实现以质量和工艺为目标的过程优化、过程系统综合与集成等,从而提高产品质量的一致性和可靠性。在企业级能力系统优化上,本项目在生产运营一体化控制基础上,建立智能高效的执行体系,实现全局效益最优的计划调度和一体化协同管理系统,从而全面提升企业资源配置与决策能力,改善结构成本。
2、项目实施有助于提升公司精细化管理能力
公司具有产品种类多、定制化程度高、原材料品种多、生产工序复杂等特点,要求企业具备良好的成本控制能力、完善的产品检测能力、稳定的产品品质和准时交货能力等精细化管理能力。随着信息技术发展和业务链拓展,公司内部管控出现制造、管理、供应链和财务信息等共享不畅,导致管理协同存在一定数据孤
岛,无法支撑资源最优化调配和最优化决策,因此公司需要在现有基础上对公司管理体系进行升级。
本项目的实施有利于打通各环节、各单元板块等各种组织间数据系统孤岛化的信息边界,实现业务协同管理,达到提升精细化管理,支持公司未来产业拓展规划的效果。
3、项目实施有助于提升生产的安全运行和降本增效
PCB 产业经济驱动强、产业链条长、关联覆盖广,同时兼具能耗物耗高、工艺复杂等特点。PCB 生产制造过程会涉及到多种化学和电化学反应过程,生产材料中包含铜、镍、金、银等重金属,在电镀、蚀刻等生产环节会产生废水、废气及固废等污染物,因此是环保和安全法规重点规范的行业之一。
本项目通过智能制造技术改造和升级、控制系统的引入、协同管理软件的布置等手段进行生产实时监控和闭环管理安全作业,为设备、制程、人身、环境提供安全防护,提升安全事件响应效率,避免恶性事故发生,通过降低生产异常波动和非计划性停产从而减少物料损耗和维护成本,加速下游工序联动,减少工序嫁接和工艺滞后可能带来的微量污染物逃逸和物料损耗。公司本次技术改造是提升企业安全生产、降本增效的重要举措,有利于彰显企业社会责任,维护良好的社会声誉,实现企业环境、经济的可持续发展。
(二)项目建设的可行性
1、项目实施高度契合国家战略规划
2021 年 11 月,工信部印发《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》
提出推进生产过程数字化监控及管理,加速业务系统互联互通和工

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