精测电子:300567精测电子投资者关系管理信息20250429

证券代码：300567 证券简称：精测电子 编号：2025-002
武汉精测电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访  业绩说明会
投资者关系活动
□新闻发布会 □路演活动
类别
□现场参观
□其他
参与单位名称及 线上参与精测电子 2024 年度网上业绩说明会的投资者
人员姓名
时间 2025 年 04 月 29 日（星期二）下午 15:00-17:00
地点 “精测电子投资者关系”微信小程序
董事长、总经理：彭骞先生
董事、董事会秘书兼副总经理：刘炳华先生
上市公司接待人 财务负责人：游丽娟女士
员姓名 独立董事：张慧德女士
保荐代表人：陆靖先生
Q1：公司在研项目及取得的成绩，进展
A：在半导体量检测领域，公司进一步加大了对先进制程领
域（14nm 及以下）的研发投入，公司 14nm 先进制程工艺节点的
明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户，其他部分主力产品
投资者关系活动 已完成 7nm 先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正主要内容介绍 在验证中；在显示检测领域，公司在新型显示以及智能和精密光
学仪器领域取得明显进展，在 AR/VR 赛道实现全产业链深度布
局，与全球 AR/VR 行业龙头达成战略协同，构建起覆盖“核心器
件-模组-整机”的全制程检测解决方案；在新能源检测领域，公
司进一步加强与核心战略客户中创新航在锂电设备领域的深度
合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力，积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特别是海外核心客户的合作关系。有关公司研发项目请您参阅《2024 年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”之“研发投入”之“主要研发项目”部分。
Q2：公司净利润大幅下滑的原因？
A：2024 年度归属于上市公司股东的净利润为-9,759.85 万元，较 2023 年同期下降 165.02%，主要原因是报告期内，受全球政治经济局势动荡、宏观经济复苏趋缓以及行业周期性等多方面不利因素的影响，市场需求较为疲软，公司显示、新能源领域面临较大的挑战和压力，为了巩固公司市场地位，公司根据市场情况下调了部分显示领域的产品价格，积极参与竞争，导致公司显示领域毛利率相较于去年同期有一定幅度下降，显示领域的净利润出现较大幅度下滑。在新能源领域，报告期内营业收入和毛利率下滑明显，报告期亏损约为 8,900 万元。
Q3：高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
A：2025 年第一季度，公司继续加大战略研发投入，不断优化产品和客户构成，强化产品升级并加强研发创新，各项业务均取得了较大的突破和进展。本报告期公司实现营业收入68,940.20 万元，较上年同比增长 64.92%；实现归属上市公司股东的净利润 3,759.66 万元，较上年同比增长 336.06%。
Q4：目前在拓展海外核心客户方面进展如何？
A：公司聚焦新型显示产业革命性机遇，在 AR/VR 赛道实现全产业链深度布局，与全球 AR/VR 行业龙头达成战略协同，构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案。在 VR领域，公司依托自主知识产权的光学检测系统，成功斩获全球
TOP 客户 Micro OLED 微显示及 Pancake 光学模组全流程检测设
备独家订单；在 AR 领域，公司在 Display Engine 光引擎、
Eyepiece 目镜模组及 FATP 整机组装制程检测环节保持技术代差优势，持续收获重复订单。不仅如此，公司积极探寻新的合作增长点，不断拓展合作边界，正在与海外头部客户基于 Waveguide光波导检测需求的项目合作，为公司未来业务增长注入强劲动力。这一系列丰硕的合作成果，进一步稳固了公司在头显检测设备领域的技术领先地位。目前，公司海外客户拓展进展较大，获得了国内外核心客户重复批量订单，现阶段已实现较大规模的销售。在新能源领域，公司正积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特别是海外核心客户的合作关系。在半导体领域，公司处在国产化替代的重要阶段，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。
Q5：2024 年半年报时公告半导体在手订单 17.67 亿元，2024
年报公告半导体订单约 16.68 亿元，订单下滑是否代表后续半导体增长会遇到困难？谢谢！
A：随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片（特别是高端算力芯片）产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期。且伴随着芯片领域国际竞争形势变化剧烈以及受中美贸易摩擦升级的影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。同时，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。另外，公司进一步加大了对先进制程领域（14nm 及以下）的研发投入，公司 14nm 先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户，其他部分主力产品已完成 7nm 先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为
公司业绩的核心驱动力。公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。
Q6：高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。
A：在半导体量检测领域，随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片（特别是高端算力芯片）产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期。且伴随着芯片领域国际竞争形势变化剧烈以及受中美贸易摩擦升级的影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。同时，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。另外，公司进一步加大了对先进制程领域（14nm 及以下）的研发投入，公司 14nm 先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户，其他部分主力产品已完成 7nm 先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。在平板显示检测领域，2025 年平板显示行业正逐渐走出周期性底部，LCD 大尺寸、超大尺寸预计仍存在扩线投资需求；OLED 技术日趋成熟，应用场景和销售占比逐步增加，后续随着消费领域头部客户 IT 类产品逐步使用 OLED 屏幕带来的行业风向标，以及国内龙头企业京东方G8.6 OLED 项目的投建，中大尺寸 OLED 的新建投资预计会持续进行。公司将积极抓住显示产业上述市场机遇，继续保持在显示领域的高研发投入，不断优化调整产品结构，持续提升精益生产管理能力，加大毛利率相对较高的新产品市场投入，公司对整个显示检测领域行业以及公司在该领域持续稳健增长充满信心。
Q7：公司计划如何进一步提升产品竞争力，缩小与国际龙头企业的差距，实现进口替代的更大突破？
A：在半导体量检测领域，公司将继续坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼，通过全栈自研软硬一体“光机电算软”核心技术平台，继续深耕集成电路领域，面向世界科技前沿，加大研发投入，依托武汉、上海、北京三大半导体研发生产基地协同发力，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局，致力于打破目前集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。目前公司 14nm 先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，其他部分主力产品已完成 7nm 先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。在显示检测领域，公司将积极抓住显示产业上述市场机遇，继续保持在显示领域的高研发投入，不断优化调整产品结构，持续提升精益生产管理能力，加大毛利率相对较高的新产品市场投入；同时，公司亦将深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。未来，公司将持续聚焦新型显示产业革命性机遇，在 AR/VR 赛道实现全产业链深度布局，与全球 AR/VR 行业龙头达成战略协同，构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案。在新能源检测领域，公司进一步加强与核心战略客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力；同时，通过加强人员培训，优化调整组织结构及流程提升内生动力等多种举措，进一步提升公司核心竞争力。此外，公司正积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特别是海外核心客户的合作关系。
Q8：短期内公司将采取哪些具体措施改善盈利状况，比如成本控制、产品价格策略调整等方面有何计划？
A：2025 年第一季度，公司不断优化内部管理水平，持续提
升精益生产管理能力，并加强成本控制，整体毛利率得到提升。后续公司将进一步深入推进降本增效，加强成本管控，增强公司综合竞争力。
Q9：高管您好，请问您如何看待行业未来的发展前景？谢谢。
A：在半导体量检测方面，随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片（特别是高端算力芯片）产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期。且伴随着芯片领域国际竞争形势变化剧烈以及受中美贸易摩擦升级的影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。同时，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。另外，公司进一步加大了对先进制程领域（14nm 及以下）的研发投入，公司 14nm 先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户，其他部分主力产品已完成 7nm 先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。 在显示检测方面，国内显示面板市场规模稳步增长，带动平板显示检测行业快速发展，随着中大尺寸 OLED、Mini/Micro-LED 产业化加速推进，平板显示检测行