华峰测控:关于北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复

关于北京华峰测控技术股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
二〇二五年六月

上海证券交易所：
根据贵所《关于北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2025〕50 号）（以下简称“审核问询函”）要求，中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）会同北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“公司”、“华峰测控”或“发行人”）及大信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”或“申报会计师”）、北京德和衡律师事务所（以下简称“律师”或“发行人律师”）等中介机构，按照贵所的要求对审核问询函中提出的问题进行了认真研究，现逐条进行说明，请予审核。
说明：
一、如无特别说明，本回复意见中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。
二、本回复意见中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

目录

1.关于本次募投项目...... 3
2.关于前次募投项目...... 19
3.关于融资规模和效益测算...... 26
4.关于经营情况...... 42
5.关于财务性投资...... 71
保荐人关于发行人回复的总体意见...... 80
1.关于本次募投项目
根据申报材料，发行人本次向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过 100,000.00 万元，用于投资“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”和“高端 SoC 测试系统制造中心建设项目”。
请发行人说明：（1）本次两个募投项目与公司现有业务，以及两个募投项目之间的区别与联系，结合行业发展情况、公司经营规划、开发 ASIC 芯片测试系统及 SoC测试系统的考虑等，说明实施本次募投项目的必要性；（2）“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”的具体研发内容、目前研发进展及后续安排，与前次募投项目“科研创新项目”的区别与联系，并结合公司研发模式、人才及技术储备、研发难点的攻克情况、客户验证情况（如有）等，说明实施本次募投项目的可行性；（3）“高端 SoC 测试系统制造中心建设项目”的具体建设内容，与前次募投项目“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”的区别与联系，是否存在重复性建设，是否属于新产品，是否符合投向主业的要求；（4）结合 SoC 测试系统的市场空间、竞争格局、公司竞争优劣势、同行业公司扩产情况、公司客户储备及意向订单或潜在订单等情况，说明本次募投项目新增产能消化的合理性；（5）本次募投项目用地是否均已取得，新增租赁办公楼是否存在不确定性。
请保荐机构进行核查并发表明确意见。
回复：
公司于 2025 年 6 月 9 日召开第三届董事会第十二次会议、第三届监事会第十二次
会议，对本次发行方案中的发行数量、发行规模和募集资金用途进行调整，基于谨慎性
考虑，募集资金总额由 100,000.00 万元（含 100,000.00 万元）调整至 74,947.51 万元（含
74,947.51 万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”，本次可转债不再将“高端 SoC 测试系统制造中心建设项目”作为募投项目，后续公司拟以自有或自筹资金投入。
一、本次两个募投项目与公司现有业务，以及两个募投项目之间的区别与联系，结合行业发展情况、公司经营规划、开发 ASIC 芯片测试系统及 SoC 测试系统的考虑等，说明实施本次募投项目的必要性
（一）本次募投项目与公司现有业务的区别与联系

1、公司现有业务情况
自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的国产化，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及 IGBT 等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。公司主要产品为STS8200、STS8300 系列半导体自动化测试系统，基于现有测试平台的功率模块测试产品，2023 年，公司推出了面向 SoC 测试领域的全新一代测试系统 STS8600。
2、“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”与公司现有业务的区别与联
系
“基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目”（以下简称“研发创新项目”）研发内容包括两部分，第一部分为形成核心技术自主可控的 ASIC 芯片，第二部分为打
造基于国产化 ASIC 芯片的高端 SoC 测试系统（即基于国产化 ASIC 芯片的 STS8600
系列产品）。
在半导体测试系统产业链中，测试系统搭载的主控芯片是其核心硬件组件，一方面，半导体测试系统依赖高性能芯片作为主控单元，负责执行测试算法、控制信号生成、数据采集和分析；另一方面，芯片也将直接影响测试系统的测试能力和测试成本，采用ASIC 芯片可提高测试系统的并行测试数量、测试精度和通道密度，减少测试系统体积和功耗，从而降低测试成本。
就测试系统的应用场景和测试对象而言，相对于模拟、混合和功率集成电路，应用于人工智能、云计算、大数据和物联网等领域的高端 SoC 芯片具有更高的集成度、更复杂的异构计算架构，测试复杂度更高，仅靠 STS8200、STS8300 产品现搭载的通用芯片已无法实现测试要求，故 STS8600 需搭载高集成度、高测试精度、具有高速处理能力和多通道并行处理能力、高可靠性和稳定性的 ASIC 芯片以实现测试目的，因此 ASIC芯片是高端 SoC 测试系统的核心组件，属于高端 SoC 测试系统产业链上游。
公司现有业务不涉及芯片研发与生产，主要原因为目前已量产的STS8200、STS8300产品主要搭载 FPGA 等通用芯片，国产化技术水平较为成熟，采购渠道较为广泛，无需公司自研或生产。但国内尚无针对 SoC 领域测试的国产化成熟 ASIC 量产芯片，主要依赖进口，受贸易摩擦、地缘政治、专利壁垒、全球供需波动等因素影响较大，具有不稳定性。ASIC 芯片是研发、生产高端半导体测试系统的关键，国际半导体测试设备龙头
企业泰瑞达、爱德万的主流产品均已搭载自研 ASIC 芯片。因此，自研 ASIC 芯片是国内厂商缩小和国际龙头企业差距、打破高端半导体测试系统海外垄断、提高公司竞争壁垒及自主可控能力、实现高端半导体测试设备国产化的关键，系公司向高端 SoC 测试系统产业链上游的延伸。
“研发创新项目”完成后，公司将具备测试系统的核心ASIC定义及架构设计能力，为后续高端 SoC 测试系统国产化做好技术准备。ASIC 芯片量产阶段拟由晶圆厂或代工厂负责，不涉及本次募投项目，且公司量产 ASIC 芯片仅用于公司自产的基于国产化ASIC 芯片的 STS8600 系列产品，推进公司构建长期稳定和可靠的测试系统供应链，不涉及对外销售。“研发创新项目”将进一步提升公司高端 SoC 测试系统的国产化水平，系公司为现有产品进行的技术迭代与储备，芯片研发与生产不会作为公司主营业务，该项目属于投向主业范畴，与公司发展战略一致。
（二）结合行业发展情况、公司经营规划、开发 ASIC 芯片测试系统及 SoC 测试
系统的考虑等，说明实施本次募投项目的必要性
1、半导体产业发展迅速，国家政策支持显著
我国目前已成为世界上最大的半导体消费市场，也在半导体产业链上占据日益重要的地位。随着我国半导体产业的不断发展，上游晶圆产能的持续扩张以及先进封装等技术的推动，为国产测试设备厂商带来了难得的发展契机。
近年来，为助力我国半导体产业蓬勃发展，增强其创新能力与国际竞争力，国家相继颁布了一系列激励政策，诸如《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见》（工信部联科〔2024〕12 号）、《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等政策，大力支持技术领先的半导体设备企业发展，将创新置于现代化建设全局的核心位置，把科技自立自强视作国家发展的战略支撑。
2、SoC 测试系统发展前景广阔，ASIC 芯片技术优势显著
全球半导体行业在过去几年中保持了持续增长的态势，随着人工智能、云计算、大数据和物联网等高性能 SoC 芯片新兴应用领域的不断涌现和快速发展，半导体测试系统正朝着更高集成度、更高性能和更智能化的方向发展，高端 SoC 测试系统具有广阔的市场需求。

根据泰瑞达 2024 财年报告披露的内部预测，预计 2024 年 SoC 测试系统市场规模
为 46 亿美元；根据爱德万 2024 财年报告披露的内部预测，预计 2024 年 SoC 测试系统
市场规模为 41 亿美元。保守估计 SoC 测试系统市场规模超过 40 亿美元，即超过 280
亿元。爱德万近三个财年在中国大陆市场的销售占比平均为 26.36%，假设中国大陆市
场在全球 SoC 测试系统市场占比 20-30%，则中国大陆的 SoC 测试系统市场规模约 8-12
亿美元，即 56-84 亿元。
在 SoC 测试系统广阔的市场需求背景下，公司与可比公司长川科技均已开展 SoC
测试系统的产品研发与布局。国际巨头爱德万和泰瑞达的 SoC 测试系统是现市场性能最优、技术水平最先进的测试设备，2023 年，公司首次推出高端 SoC 测试系统 STS8600，技术指标对标国际巨头爱德万的 93K 和泰瑞达的 Ultraflex 最先进的新机型系列。
半导体测试系统是用于测试和验证半导体器件性能的复杂系统，需要多种类型的芯片来共同实现精确的测量、数据处理和控制功能。对高端测试系统来说，通用芯片已经无法满足其发展要求，例如在先进制程芯片测试中，需精准捕捉皮秒级信号变化和处理海量数据，通用芯片性能不足无法实现。ASIC 芯片具备高集成度、高测试精度、高速处理能力和多通道并行处理能力、高可靠性和稳定性等技术优势，能够更好地满足 SoC测试系统在复杂场景下的多样化需求。在当前半导体行业快速发展的形势下，ASIC 芯片已成为半导体测试系统更新迭代的必然选择，更是 SoC 测试系统必备的核心组件。
3、提升半导体测试系统自主可控水平，保障供应链安全性
目前国内高端 SoC 芯片客户应用的测试系统主要为泰瑞达（美国企业）和爱德万（日本企业）进口产品，存在由于地缘政治等因素、无法采购境外测试系统的可能。本
次募投项目形成的基于国产化 ASIC 芯片的高端 SoC 测试系统（即基于国产化 ASIC 芯
片的 STS8600 系列产品）对标爱德万和泰瑞达 SoC 测试系统，具备高端 SoC 芯片测试
能力，在半导体行业迫切的自主可控需求下，国产化测试系统将具有广阔的市场空间和商业化前景。
打造国产供应链的半导体测试系统，有助于提升国内半导体产业的自主可控能力，保障产业链安全。目前我国对半导体行业的自主可控需求迫切，特别是在“新基建”和“芯片自主”的背景下，研发自主可控的半导体测试系统已成为国家战略中的重要组成部分。提升国产测试系统的技术水平和市场份额，打破国外企业的垄断，实现测试系统
的国产化，已成为我国半导体产业发展的迫切需求。因此，半导体测试设备供应链自主可控意义重大且影响深远，其关乎国家半导体产业的稳健安全，自主可控的供应链，不仅能确保设备的稳定供应，还可有效抵御国外技术封锁，使企业得以按自身节奏实现技术升级与产品研发。
为响应我国半导体产业自主可控的必然要求、应