隆扬电子:2025年7月4日 投资者关系活动记录表

证券代码：301389 证券简称：隆扬电子
隆扬电子（昆山）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-008
活动类别  特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
 其他 __线上会议__
参与单位名称 中金证券、嘉实基金、华安基金、长城基金、诺安基金、中银
基金、新华资产、聚鸣投资、Hao capital、Blackrock、Trivest、
海富通基金、国寿养老、长江养老、盘京投资、财通资管、宏
道投资（以上排名不分先后）
时间 2025 年 7 月 4 日
地点 公司会议室
上市公司接待人员姓 董事长 傅青炫
名 董事会秘书 金卫勤
证券事务代表 施翌
公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重
大事项，董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容
如下：
Q1、HVLP5 铜箔的竞争格局是什么样的？
答：HVLP5 等级的铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测
主要内容介绍 试阶段，其他的参与玩家主要为日本企业。
Q2、公司的工艺路线是什么？
答：公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物
理的后端处理。

Q3、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的？
答：理论上，基于集肤效应的原理，铜箔的表面粗糙度越低，
相应的对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要
结合玻纤布、树脂等其他材料，进行综合性能的测试。
Q4、公司是否有供应 hvlp1-3 的铜箔？公司竞争的格局如何？
答：公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争，公司的工
艺路线在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势。但是
在做超薄、超平坦铜箔时，公司的工艺路线有一定优势；所以
公司选择从 hvlp5 等级铜箔产品开始参与市场开发。
Q5、关于收购威斯双联的目的？
答：公司收购威斯双联 51%股权，主要是威斯双联与公司隶属
同一行业，具有显著的协同效应。公司通过本次收购，可优化
供应链管理，未来降低公司生产成本。依托威斯双联在高分子
材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可
实现双方技术上优势互补、客户资源共享，同时保持业务端的
独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。
Q6、关于收购德佑新材可为公司带来哪些效益？
答：公司收购德佑新材 70%股权，是基于公司的未来经营发展
布局需要；收购后可以增厚公司业绩，整合德佑新材在高分子
功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，补足公司在减震、
保护、固定等方面的自研材料体系，进一步丰富公司的产品类
别，拓宽现有客户结构，并拓展公司新材料在 3C 消费电子、汽
车电子等领域的发展布局；目前此项目还未召开股东大会，公
司将依规定审批进度，适时进行信息披露。
附件清单（如有） 无
关于本次活动是否涉 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的及应披露重大信息的 真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄
说明 露等情况。
日期 2025 年 7 月 4 日