闻泰科技:2025年7月投资者关系活动记录表

证券代码：600745 证券简称：闻泰科技
闻泰科技股份有限公司
2025 年 7 月投资者关系活动记录表
编号：2025-07-001
投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议
参与单位及人员 详情请见附件
时间 2025 年 7 月 14 日 20:00
地点 线上电话会议
闻泰科技实控人、安世半导体董事长、CEO 张学政，闻泰科技董事长
公司接待人员 张秋红，闻泰科技 CFO、代任董事会秘书 张彦茹，闻泰科技董事 谢国
声，闻泰科技原董事 董波涛，闻泰科技董事、副总裁 沈新佳，闻泰科
技拟任董事 杨沐，闻泰科技拟任董事 庄伟，闻泰科技 IR 徐国靖
会议详细解读了公司 2025 年半年度经营情况与公司管理层调整情
况，分享了公司半导体业务发展战略。经公司初步测算，预计 2025 年上
半年实现归属于母公司所有者的净利润为 3.9 亿元到 5.85 亿元，与上年
同期相比，将增加 2.5 亿元到 4.45 亿元，同比增加 178%到 317%，利润
增长的主要原因是相比上年同期半导体业务收入与盈利能力大幅提升、产
品集成业务亏损幅度收窄。同时，随着公司重大资产出售的交割进展稳步
推进，公司未来业务结构和战略中心将聚焦于半导体业务领域，成为一家
经营确定性更高、可预测性更强的全球化半导体龙头公司。为更好地支撑
半导体业务的长期发展与战略目标实现，公司决定引入在半导体业务领域
具有深厚专业背景与丰富实践经验的人员进入董事会。公司管理层在会上
回答了投资者提问，主要情况总结提炼如下：
投资者关系活动主要 1、请分享公司产品集成业务剥离进展，公司半年度业绩是否包含产
内容介绍 品集成业务过渡期损益？
公司于 7 月 2 日已完成部分股权及资产交割并收到对应款项，境外
部分股权及资产交割正在有序进行中，详细进展信息可参考公司于 7 月
12 日发布的《关于重大资产出售的进展公告》。
公司预告的半年度业绩数据包含了产品集成业务上半年的损益，产品
集成业务由于实体清单影响上半年订单减少，收入同比下降，且第二季度
亏损幅度较第一季度有所放大。
根据交易协议约定，产品集成业务中，非 A 业务 2025 年 1 月 1 日至
交割日的过渡期损益及 A 业务自 2025 年 4 月 1 日至交割日的过渡期损益
归交易对手承担，随着交割工作的推进，产品集成业务的出表带来的投资
收益将体现在第三季度。
2、请问公司半导体业务第二季度业绩表现如何，第三季度下游景气
度会持续上升吗？

公司半导体业务景气度自 2024 年第二季度起不断回升，在 2025 年
第一季度收入同比增长超过 8%，经营性净利润同比增长超过 65%，2025年第二季度延续了这一趋势，收入、净利润同比、环比均实现两位数增长，并且随着出货量的增长和成本管控能力提升，净利润增速高于收入增速。分区域看，第二季度中国和东南亚等地区仍然维持高速增长，单季度中国区收入创历史新高，汽车、工业和消费等下游需求旺盛，国产替代份额增长显著；欧洲区也展现出触底复苏迹象，汽车客户出货量开始增加，收入规模也实现同、环比中高个位数增长。
从目前公司在手订单看，第三季度订单情况持续向好，预计收入同比与环比有望实现持续增长，自有工厂处于满产状态，临港晶圆厂等第三方代工厂的订单较满，公司对实现全年半导体业务的收入增长目标保持信心。
3、汽车下游的景气度如何展望？
公司车规级产品的优势显著，收入占比超过 60%，覆盖了全车应用的中低压功率器件、逻辑与模拟 IC 等产品，且持续发布车规 SiC MOSFET和车规模拟 IC 等新产品、新料号。从上半年情况看汽车领域中国区实现较快增长，增速超过 30%，日韩地区的客户库存见底，且有更多新能源车型推出，美洲地区汽车增长相对平稳。欧洲地区第二季度已经呈现出补库复苏迹象，库存调整比较健康，订单反映了真实需求，部分 Tier1 厂商开始主动增加库存，2025 年下半年和 2026 年欧洲车企将持续发布更多新能源车型，带动公司产品出货量增长，公司预计 2025 年下半年欧洲区汽车收入环比上半年将持续增长。
从产品上看，中低压功率器件、LogicIC、模拟 IC 等产品将在中国市场持续受益于国产替代需求，车规级高压 SiC MOS 预计将从下半年开始在欧洲和中国汽车客户的车载充电器（OBC）中量产出货，并持续推进在主驱模块的认证导入工作，将带动公司产品单车价值量的提升。
4、公司半导体业务如何看待目前工业市场的复苏？
公司半导体业务在工业领域相关的收入趋势与行业其他同行公司观察到的结果一致，2025 年上半年，工业与电源板块的收入同比增长接近20%，增长主要是来自于数据中心电源、工业自动化、工业照明、新能源和电信基础设施等领域的增长，第二季度工业与电源相关收入达到近两年最高水平。基于当前在手订单情况，第三季度工业与电源相关的收入能见度证明增长趋势仍在延续。
5、请介绍一下公司三代半导体等高压芯片及模拟芯片的战略规划？
今年是公司半导体业务新产品料号批量发布的重要一年，从第一季度
起，公司已发布了一系列新品，特别是围绕三代半、模拟芯片等高价值料
号的新品发布节奏明显加快。
在 GaN 产品方面，公司目前覆盖了 40V～700V 不同电压规格的产品
组合，已经在消费电子快充、新能源微型逆变器、通信基站等领域实现量
产交付。4 月的 2025 上海国际车展中，公司 GaN 器件成功应用于浩思动
力首款超级集成动力系统中，为打造低碳化、智能化动力总成方案提供技
术支撑。
在SiC产品方面，公司于5月正式发布了1200V 车规级SiCMOSFET
系列产品，可适用于车载充电器（OBC）、牵引逆变器、DC-DC 转换器、
暖通空调系统（HVAC）等汽车应用场景，预计从下半年开始在欧洲和中
国等地区的汽车客户车载充电器（OBC）中实现量产出货，并积极向主驱
模块推广，实现公司产品单车价值量的持续提升。
在模拟芯片产品方面，公司围绕 AI 电源及车规应用两大核心应用场
景，近期密集发布了 LDO 稳压器、车灯 12 通道 40V 高边 LED 驱动、栅
极驱动、AC/DC、DC/DC 等新产品，并加快客户认证导入。预计 2025 年
底公司将实现超过 200 颗模拟芯片量产料号。
从产能端看，汉堡工厂第三代半导体产线将在第四季度完成 SiC 和
GaN 中试产线建设，控股股东先行代建的临港晶圆厂也在导入新一代
IGBT 工艺和 BCD 工艺，支撑公司新产品的工艺与成本改善。目前公司
半导体业务的 SiCTrenchMOS 工艺在成本和性能上处于领先水平。未来，
公司将致力于构建在 SiC、GaN、IGBT、模拟及硅基 MOS 工艺领先的制
造能力。
附件清单 《2025 年 7 月投资者关系活动与会清单》
日期 2025 年 7 月 17 日
附件：2025 年 7 月投资者关系活动与会清单
姓名 机构名称
王贵重 嘉实基金管理有限公司
魏玉敏 交银施罗德资产管理有限公司
周梦婕 摩根基金管理(中国)有限公司
张昆 恒生前海基金管理有限公司
吴心怡 华宝基金管理有限公司
陈蒙 西部利得基金管理有限公司
乔奇兵 博时基金管理有限公司
杨飞 鹏华基金管理有限公司
周志敏 创金合信基金管理有限公司
程義全 上海理成资产管理有限公司
蒋蛟龙 上海东方证券资产管理有限公司
叶达 中信证券股份有限公司
张三维 交银施罗德资产管理有限公司
张怡康 中国国际金融股份有限公司
黃佳琦 浦银国际控股有限公司
许日 摩根大通证券(中国)有限公司
赖咏惟 瑞银证券有限责任公司
邓军 华安证券股份有限公司
王晨 东北证券股份有限公司
夏宇飞 中信证券股份有限公司
吴诗雨 上海榜样投