剑桥科技:2025年半年度报告

公司代码：603083 公司简称：剑桥科技
上海剑桥科技股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、本半年度报告未经审计。
四、公司负责人Gerald G Wong先生、主管会计工作负责人程谷成先生及会计机构负责人（会计主管人
员）崔新家先生声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2025年8月18日召开的第五届董事会第十六次会议审议通过《关于调整2025年半年度现金分红预案并制定2025年半年度现金分红方案的议案》。原分红预案因“按不低于10%比例分红”与“分红总额不超过1,000万元”存在矛盾（按2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润12,090.44万元测算，10%比例对应金额超1,000万元上限），为充分保障股东合法权益、响应国家提高投资者回报的政策导向，兼顾股东短期收益与公司长远发展，故对原预案进行调整。
调整后方案为：在不影响正常运营、重大投资决策的情况下，拟以2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润为基数，按不低于10%即总额1,209.04万元进行现金分红（最终比例在该范围内，根据公司实际盈利情况、资金需求及股东回报平衡确定）。
具体实施方案为：以权益分派实施之股权登记日公司总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.452元（含税）。按公司当前总股本268,019,841股测算，此次现金分红金额为12,114,496.81元，占上半年归属于上市公司股东的净利润的10.02%（最终分红金额以公司披露的2025年半年度权益分派实施公告为准），不实施送股和资本公积转增股本。
如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
本次调整属对原授权条件的实质性变更，需提交临时股东会审议并重新授权，提请股东会授权董事会办理与本次调整后中期分红相关的全部事宜。
具体情况详见公司于2025年8月19日披露的《关于调整2025年半年度现金分红预案并制定2025年半年度现金分红方案的公告》（公告编号：临2025-047）。
六、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、重大风险提示
报告期内，不存在对公司经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面对的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”-“五、其他披露事项”-“(一)可能面对的风险”。
十一、其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义......5
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理、环境和社会......29
第五节 重要事项...... 32
第六节 股份变动及股东情况......47
第七节 债券相关情况...... 52
第八节 财务报告...... 53
备查文 载有法定代表人签名的半年度报告文本；
件目录 载有单位负责人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本；
报告期内在中国证监会指定报刊上公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、剑桥科技、CIG 指 上海剑桥科技股份有限公司
实际控制人 指 美籍华人 Gerald G Wong，中文名为黄钢
CIG 开曼、控股股东 指 Cambridge Industries Company Limited
剑桥工业（香港）有 指 Cambridge Industries Group Limited
限公司
剑桥工业（美国）有 指 Cambridge Industries USA Inc.
限公司、CIG 美国
剑桥德国有限公司 指 CIG Photonics Europe GmbH（原名 One Fiber Access GmbH）
浙江剑桥 指 浙江剑桥通信设备有限公司
上海康令 指 原名上海康令投资咨询有限公司，2022 年 6 月 27 日更名为上海康令科技
合伙企业（有限合伙）
元、万元、亿元 指 人民币基本货币单位（¥），万元（¥10,000）、亿元（¥100,000,000）。
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《公司章程》 指 《上海剑桥科技股份有限公司章程》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
报告期 指 财务报告所涵盖的特定会计年度或期间，在本报告中为 2025 年 1 月 1 日
至 2025 年 6 月 30 日。
ICT 指 Information Communications Technology，信息通信技术，融合电信、
信息服务和 IT 技术的复合型技术领域，涵盖通信、计算、网络及应用。
ODM 指 Original Design Manufacturer，原始设计制造，指生产商负责产品设
计与制造，客户贴牌销售。
JDM 指 Joint Design Manufacturer，协同设计制造，客户与生产商共同参与设
计，生产商负责制造。
Mesh、自组网 指 无线网格网络，多跳自组织网络，支持动态扩展与多设备互联，典型应
用于 Wi-Fi Mesh 组网。
EMS 指 Electronics Manufacturing Service，电子制造服务，提供电子产品制
造、采购及供应链管理服务。
OEM 指 Original Equipment Manufacturer，原始设备制造，品牌商委托代工厂
生产产品并贴牌销售。
PON 指 Passive Optical Network，无源光网络，基于无源光分路器的光纤接入
技术，分为 EPON、GPON 等标准。
EPON 指 Ethernet PON，以太网无源光网络，基于 IEEE 802.3ah 标准，支持高速
数据传输。
GPON 指 Gigabit PON，吉比特无源光网络，遵循 ITU-T G.984 标准，提供对称高
速带宽。
G.fast 指 基于铜线的超高速接入技术，支持 400 米内 1Gbps 传输（ITU-T G.9701
标准）。
小基站 指 Small Cell，低功率、小覆盖范围的基站设备，分为微基站（Micro）、
皮基站（Pico）、飞基站（Femto）。
WLAN 指 Wireless LAN，无线局域网，基于 IEEE 802.11 标准的无线通信技术，
支持设备间短距离互联。
PCB 指 Printed Circuit Board，印制电路板，电子元器件支撑与电气连接的载
体，分为单/双/多层板。
MoCA 指 Multimedia over Coax Alliance，同轴电缆多媒体联盟，利用同轴电缆
实现高速数据传输的标准，支持家庭网络扩展。

DSP 指 Digital Signal Processing，数字信号处理，通过算法对数字信号进行
滤波、变换等处理的技术。
AP 指 Access Point，无线接入点，无线局域网的核心设备，连接有线与无线
网络，支持多终端接入。
SFP 指 Small Form-factor Pluggable，小型可插拔光模块，支持热插拔的光通
信模块，速率达 10Gbps。
VDSL2 指 基于铜线的高速数字用户线技术，支持对称 100Mbps 带宽（ITU-T
G.993.2）。
Phase Amplitude Modulation，相位幅度调制，结合相位与幅度调制的
PAM 指 技术，提升信号传输效率，如 PAM4 为脉冲幅度调制 4 级，用于高速光通
信。
Wi-Fi 指 基于 IEEE 802.11 标准的无线通信技术，支持设备间短距离互联（Wi-Fi
联盟认证）。
PIC、硅光 指 Photonic Integrated Circuit，硅光子技术，基于硅基材料的光电子集
成技术，结合 CMOS 工艺实现高速低功耗光模块。
彩光 指 波分复用（WDM）系统中使用的特定波长光信号（如 CWDM、DWDM）。
光模块 指 实现光电/电光转换的器件，用