国芯科技:关于2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告
公告时间:2025-08-26 18:54:05
苏州国芯科技股份有限公司
关于 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的
半年度评估报告
为践行以“投资者为本”的发展理念,提高上市公司质量,树立良好市场形象,助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展,基于对公司未来增长潜力与内在价值所抱持的信心,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”
或“国芯科技”)于 2025 年 4 月 29 日披露了《关于公司 2024 年度“提质增效
重回报”专项行动方案的评估报告暨 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》(以下简称“方案”)。2025 年上半年,公司依据该方案积极推进各项举
措的落实,并严谨评估了方案的实施效果,公司于 2025 年 8 月 25 日召开了第三
届董事会第二次会议审议通过了《2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案半年度评估报告》,现将半年度工作成果报告如下:
一、重点推进自主芯片业务的发展,高强度开展新产品新技术研发工作
(一)重点发展汽车电子、信创和信息安全与端侧/边缘侧 AI 芯片等自主芯片业务
公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全、AI MCU 芯片类为主,聚焦于汽车电子和“云-边-端”应用;同时,公司基于 NPU 技术,在已开
发的 AI MCU 芯片的基础上,持续拓展 AI MCU 的应用场景,推进了 AI MCU 业务
的蓬勃发展。
在汽车电子领域,在实现汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线系列化布局的基础上,公司坚持“顶天立地”、“铺天盖地”战略与“MCU+”策略不动摇,继续深耕深挖技术、加高加固护城河、拓宽拓广项目资源。公司重点发展的系列化汽车电子芯片产品逐步规模化上车应用,特别是安全气囊芯片、车身与网关芯片、车联网安全芯片、域控芯片、DSP 芯片、动力总成芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片等产
品线已实现规模化量产供货,在国产汽车电子芯片领域打开良好局面,特别是在比亚迪、奇瑞等大客户中取得较为重要的进展。同时,围绕小节点领域的方向盘离手检测、主动安全带、车用小执行器、传感器等领域,公司也积极开展应用探索并取得积极进展。在公司研发、技术支持、生产、质量、市场等多方面的积极奋进和创新下,公司汽车芯片业务稳步迈向新的里程碑,2025 年上半年公司实现汽车电子芯片业务收入 4,915.36 万元,同比增长 63.81%。
截至 2025 年 6 月 30 日,公司汽车电子芯片已累计出货超过 1700 万颗。目
前,公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商,实现批量应用。公司与埃泰克、经纬恒润、科世达(上海)、弗迪科技、弗迪动力、弗迪电池、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全、法雷奥等国际国内 Tier1 模组厂商保持紧密合作,同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出
完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解决方案,加速助推“中国芯+中国软
件”车用底层解决方案应用落地,获得了市场的认可和良好的业界口碑。
在信创和信息安全领域,2025 年上半年,公司在高性能芯片及模组、量子/抗量子芯片及模组等方向上持续发力,不断攀上新台阶。公司一方面继续聚焦“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组,另一方面积极开展量子技术合作,将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合,实现信创和信息安全芯片迭代升级。除此之外,公司高可靠 RAID 存储控制芯片及模组已小批量供货,可实现同类产品的国产替代。
AI MCU 领域,国芯科技基于推出的端侧 AI 芯片,与合伙伙伴联合开发出了
丰富的产品与智慧应用方案。随着人工智能从“云”走向“端”,端侧 AI 迅速成为驱动智能设备变革的关键力量。公司利用自身在嵌入式芯片行业所积累的精深经验,在端侧 AI 这一人工智能的新战场上快步前进。2025 年上半年,公司与生态链上各合作伙伴联合推出了包括智能家电、智慧看护、安全检测、电机等广泛领域的端侧 AI 应用方案并实现出货,涵盖安全防护、智能家居、工业控制、电力等多元化场景。
(二)高强度开展新产品新技术研发工作,AI 技术与量子技术快速落地
公司作为国内嵌入式 CPU 领域的先行者和领跑者,2025 年上半年继续发展
边缘/端侧 AI 技术,并根据应用需求大胆创新,特别是在交叉领域的集成创新上,将研究成果应用到现有的汽车电子和工业控制芯片产品以及信创和信息安全芯
片产品,持续投入 AI 神经网络处理器 NPU 技术的研发,用 RISC-V CPU + AI NPU
的技术创新坚定拥抱席卷世界的智能化浪潮;另一方面公司将抓住量子安全技术发展带来的难得历史机遇,积极发展量子安全技术,积极布局和研发抗量子密码算法、芯片和模组产品,持续推出具有国际先进水平的系列化量子安全和抗量子密码芯片与模组,努力成为国际量子安全芯片的先进供应商,为我国量子安全芯片技术在国际上占据更重要的地位作出贡献。
(1)基于 RISC-V 指令架构发展系列化高性能 CPU 内核
在嵌入式 CPU 领域,公司继续基于 RISC-V 指令架构投入研发,面向汽车电
子和工业控制的实时应用,公司成功研发了 CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4L、
CRV5、CRV7 系列 RISC-V CPU IP 核,并且都有国产化软件开发工具链支持。其
中:CRV4E 在 CRV4 的基础上针对电机控制应用扩展了 DSP 指令;CRV4H 是符合功
能安全要求的处理器。另外,公司还基于 RISC-V 指令架构开展神经网络扩展指令集架构研究,在 RISC-V 处理器上运行扩展自定义指令,形成神经网络处理器专用指令集,能够支持神经网络算法的加速处理,并用于 CRV4AI 和 CRV7AI 处理器的实现。公司正在优化设计适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的 CRV6
CPU IP 核。与赛昉科技合作,完成 CRV9 CPU IP 核引进合作以及与北京开芯院
合作,完成 CRV9H IP 核引进合作,可满足高性能计算的应用需要。
在 NPU 领域,公司面向端/边缘侧应用和面向 AIPC 应用开展 NPU 技术研发,
形成 CNN20、CNN100、CNN200 和 CNN300 系列化 NPU IP 核。
CNN20、CNN100 和 CNN200 是面向端/边缘侧 MCU 或 SoC 应用的 NPU IP 核,
CNN20 和 CNN100 已 完 成 设 计 并 可 以 对 外 授 权 , CNN200 正 在 研 发 中 ;
CNN20/CNN100/CNN200 采用 GCU+NN 网络架构设计,配套的 NPU 工具链涵盖了从
模型格式转换、预处理、量化、编译、仿真等不同功能的工具,为 NPU 的推理实施、应用落地提供软件生态支撑。CNN20/CNN100 单核算力可达 1 Tops@INT8,适
用于低功耗要求的 AI MCU 芯片;CNN200 单核算力可达 10 Tops@INT8,适用于各
种边缘计算 AI SoC 芯片,可广泛应用于包括机器狗等众多 AI 应用场景中。
CNN300 是面向 AI PC 应用的 NPU IP 核,正在研发中,CNN300 以标量运算单
元和矢量运算矩阵相结合,利用专用重构化可编程技术,形成通用可编程 NPU(GPNPU)形式的人工智能加速体,单核性能可达 8 TOPS,CNN300 具有多核一致性接口 MLS,支持多个 CNN300 IP 核之间扩展实现更高算力,保障单任务多核情况下数据流的同步和统一,如利用四核堆叠实现 32 TOPS 算力;MLS 接口也支持
多颗集成 CNN300 IP 核的 SoC 芯片之间进行数据一致性同步,使得 SoC 芯片能够
利用 chiplet 机制实现多核多芯片算力堆叠效果。CNN300 将支持 INT8/ FP8/FP16
等常规 AI 应用所需要的数据类型,支持传统的 CNN、RNN 应用,也能支持最新流行的 LLM(大语言模型)应用,可以配合应用进行 Deepseek、Qwen、LLaMa 等常用大模型卸载,满足常规诸如语音图像视频识别应用场景,也能够支持 AI PC应用的高品质语音视频显示、生成式人工智能(如文生文、文生图等)、Moe(多
模态交互)、知识库管理等应用;相比于传统 ASIC 形式 NPU 加速器,CNN300 的
GPNPU 形态具有灵活可重构和高性能高带宽低功耗特点,可以广泛、快速适用于未来 Deepseek 之外的新大语言模型应用场景;CNN300 将具有完整的自主可控的生态工具,包含计算图编程接口、计算库 API 支持、高效优化代码的编译器支持以及硬件模拟调试。
(2)以先进架构和先进工艺构建汽车电子芯片核心竞争力
随着新能源汽车智能化进程加快,传统 12V 低压系统已难以满足新一代智能功能的功率需求。48V 系统以其更高的功率承载、更优的能效表现和更强的功能安全保障,成为汽车电气架构升级的关键路径。公司积极应对这一发展趋势,尝
试构建 48V 混合信号芯片设计平台,CCL1800B 是面向 48V 架构的首款安全气囊
点火芯片,实现业界首发,作为 48V 安全气囊点火芯片填补了这一领域的空白,实现了新能源汽车安全气囊点火应用电子电气系统架构领域的创新与突破。以该芯片为基础,公司搭建 48V 混合信号芯片设计平台,平台化布局初步成型并支撑后续多应用领域扩展。
新能源汽车智能化和电气化发展倒逼芯片结构向域集成化升级达到成本和效能优化,从而推动集成高算力、传感器信号采集处理、通信技术、低功耗和高可靠性的芯片发展。结合重大客户产品应用需求,公司启动了 CCFC3009PT 芯片研发,这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的高端 MCU 芯片,
芯片基于 22nm RRAM 工艺,采用高性能 RISC-V 架构的多核 CRV6 CPU(6 个主核
+6 个锁步核,并且根据应用需要灵活再配置主核+锁步核数量),运行频率达到
500MHz,预计算力可达到 10000DMIPS 以上,芯片内置 NPU,支持未来 AI 功能拓
展和可预测性维护,性能媲美英飞凌 TC49X 和瑞萨 U2B 系列芯片,且更具性价比优势,具备国际先进水平。
(3)以 RISC-V CPU +AI NPU 发展人工智能芯片产品
公司 CCR4001S 芯片采用 RISC-V 内核 CRV4H 设计,芯片内置 NPU,支持流行
的深度学习框架(如 TensorFlow/TensorFlow Lite/PyTorch/Caffe 等),为更广泛的应用提供 AI 计算能力。CCR4001S 能够高效运行 MobileNet/ResNet/EfficientNet/Yolo 等深度学习算法,使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。芯片设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡,确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。CCR4001S 应用涵盖了生活的多个方面,从智能家居的智能控制系统,到智慧健康的人性化看护,再到新能源领域的安全检测与预测性维护等。目前,CCR4001S 在智能家电、智能看护、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案,部分客户产品已实现量产或正在测试中。
(4)云安全芯片实现迭代升级
公司基于 RISC-V 架构