中京电子:惠州中京电子科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告

证券代码：002579 证券简称：中京电子
惠州中京电子科技股份有限公司
2025年度向特定对象发行A股股票募集资金
使用的可行性分析报告
二〇二五年九月

惠州中京电子科技股份有限公司
2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用的可行性分析
报告
一、本次募集资金使用计划
本次向特定对象发行A股股票的募集资金总额不超过70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后募集资金将全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 实施主体 项目投资总额 拟使用募集资金
1 泰国 PCB 智能化生产基 广泰电子（泰 54,862.50 30,000.00
地项目 国）有限公司
2 惠州中京产线技改与升 惠州中京电子 21,322.49 20,000.00
级项目 科技有限公司
3 补充流动资金 公司 20,000.00 20,000.00
合计 96,184.99 70,000.00
募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资金先行投入，本次发行募集资金到位后公司依据相关法律法规的要求和程序对先期投入予以置换。
募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
二、本次募集资金投资项目的基本情况、必要性和可行性分析
（一）泰国 PCB 智能化生产基地项目
1、项目基本情况
本项目拟在泰国大城府洛加纳大城工业区建设印制电路板生产基地，通过新建智能化生产厂房、引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，并组建高素质的专业技术和管理团队等方式，全面提升公司在印制电路板领域的全球供应能力，以满足公司海外客户日益增长的订单需求。
本项目的实施是公司深化全球化战略布局、积极响应下游核心客户海外产能
布局的重要举措。项目成功投产后公司将形成“国内+海外”的双基地协同产能体系，为公司拓展海外市场奠定产能基础，进而加速公司业务的“全球化”进程，公司的整体生产能力、产能布局、产品线结构等都将得到进一步优化和提升。
2、项目建设的必要性
（1）满足全球市场需求，提升PCB整体竞争力
信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地，其中印制电路板产业又是其中必不可少的一环。当前人工智能、云计算、5G网络建设、大数据、工业4.0、物联网、新能源汽车等众多应用场景涌现，新兴电子信息技术加速演变，下游应用行业的蓬勃发展将带动印制电路板需求的持续增长。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2025年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%，至2029年预计全球PCB市场将达到947亿美元。
面对下游应用行业的蓬勃发展，中京电子的海外订单需求日益旺盛。投资建设泰国生产基地，可以通过本地化生产，显著缩短交付周期、降低物流成本，在激烈的全球市场竞争中巩固并提升公司的核心竞争力。
（2）有利于通过产业布局，确保公司海外供应链的稳定
公司本次在泰国投资建设生产基地是基于确保海外供应链稳定的整体战略布局。泰国是东盟成员国中第一个与中国建立战略性合作关系的国家，中资企业在泰国发展前景广阔。泰国于2017年启动“东部经济走廊”的建设计划，东部经济走廊地区位于大湄公河经济走廊和21世纪海上丝绸之路之间，地处泰国湾东岸，陆上与柬埔寨、老挝、越南连接，海上则位于印度洋与西太平洋的海上航线中点位置，是泰国传统的工业基地、海运物流中心，拥有良好的工业基础设施和配套产业链，能够为外国企业快速入驻提供便利条件，具有特殊的地缘优势和发展空间。
公司在泰国投资建厂，可以充分利用所在国的资源优势、贸易优势和区位优势，持续强化与境内外客户业务交流，积极寻求新的战略合作，广泛开展技术交流与新产品的市场拓展，符合公司长期战略部署和股东利益。
（3）降低潜在贸易摩擦风险，增强供应链韧性
近年来，国际贸易摩擦持续升级，各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增
加，以技术标准、知识产权、关税为代表的贸易壁垒层出不穷，给产业链带来的潜在风险不容忽视。在此背景下，公司在东南亚投资建设新的生产基地，是增强供应链韧性，提升抗风险能力的战略性举措。一方面，通过本地化生产可以在一定程度上规避由于潜在贸易摩擦带来的额外税费成本，以更加灵活的产能规划和销售网络布局应对世界政经形式变化带来的潜在风险；另一方面多元化的生产基地网络能够分散经营风险，避免因单一市场政策变动（如关税调整、贸易限制）对公司的全球运营造成系统性冲击。此外，本地化生产还能支撑公司开拓新客户、新市场，从而在贸易摩擦频发的国际环境中，构建更具弹性的全球供应链体系，全面提升企业的抗风险能力。
3、项目实施的可行性
（1）泰国良好的经营环境与中泰友好合作基础，为项目开展提供良好的外部环境
近年来，在“一带一路”倡议下，中泰两国经贸加速发展，在科技、教育、文化、卫生等领域交流合作日益密切，全面战略合作伙伴关系不断发展。中泰两国是RCEP共同成员国，中国已连续多年来稳居泰国最大贸易伙伴地位。而泰国是中国在东南亚的重要贸易伙伴，泰国的“东部经济走廊”项目与中国共建“一带一路”倡议深度对接，2024年，中泰双边贸易额已达1,339.8亿美元，同比增长6.1%。中泰双方通过签署各类合作协定，为中国企业在泰国投资创造了有利环境。其中包括各方共同签署的RCEP，以降低关税，简化原产地规则，促进区域内供应链整合与产品出口；2023年，双方签署《关于数字经济领域合作的谅解备忘录》，加强数字经济政策协调，促进数字技术创新应用，推动传统产业数字化转型；2025年，双方签署AEO（认证经营者）互认安排，以加速海关通关，减少物流成本和时间；同年，双方签署关于加强全面战略合作伙伴关系的联合声明，鼓励数字经济、绿色发展，支持高科技产业投资。这些协议有利于贸易便利化、基础设施建设、技术合作及产能协同，结合泰国本土的税收优惠和产业链配套，显著降低了中国企业在泰国建厂的成本与风险。未来阶段，随着中泰“一带一路”的合作深化及泰国“工业5.0战略”的推进，PCB产业有望进一步受益于区域经济一体化趋势。
综上，从外部政策环境的角度，本项目的实施具备可行性。

（2）属地化产业链及完善的配套政策，有助于项目建设及生产运营
东南亚地区的PCB产业早期源于日本、美国、中国香港的PCB企业投资建厂，后续承接了中国大陆PCB企业产能转移，目前已成为全球重要的PCB生产和消费区域之一，其PCB产业主要分布在泰国、越南、马来西亚等地。泰国作为快速发展的新兴市场经济体，其印制电路板的相关产业链配套设施日趋完善，具备土地、环保、人力、税收等方面的比较成本优势，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。以税收优惠为例，泰国投资促进委员会（BOI）面向PCB企业，提供了在一定年度内免除所得税、所得税减半的优惠政策，以降低企业财务负担；享受投资优惠权益的项目，可拥有土地所有权（泰国原则上禁止外国人控股的公司拥有土地所有权）。此外，泰国政府还通过建立“电子电路中心”强化本地研发能力，逐步实现供应链本地化，进一步降低原材料进口依赖，降低原材料成本。本次海外生产基地的建设与实施，将有助于公司充分利用当地丰富的资源和完善的产业配套，优化生产成本与税收成本，更好地为现有及潜在海外客户提供产品服务，提升海外业务的市场竞争力。
综上，从被投资地产业链、政策等资源完整性的角度，本项目的实施具备可行性。
（3）海外业务拓展及客户资源积累，为项目运营提供业务来源保障
本项目建成投产后，主要面向海外客户提供高品质PCB产品。公司发展至今，已分别在中国台湾、中国香港、新加坡、泰国等地设立办事处或子公司，已组建专业和经验丰富的海外项目拓展团队，并积累了丰富的海外营销渠道。2024年，公司国外营业收入52,498.02万元，已具有一定规模，并存在较大成长空间。未来，公司将持续加大海外市场业务拓展，加强与海外合作伙伴的交流合作，并不断开拓新客户、新订单，为泰国生产基地稳定运营提供充分保障。
综上，从客户订单的角度，本项目的实施具备可行性。
4、项目经济效益评价
本项目达产后，预计项目税后投资内部收益率为13.72%，税后静态投资回收期（含建设期）为8.05年，项目经济效益良好。
5、项目涉及的用地、备案及环评事项
（1）备案情况

本项目已取得广东省省商务厅颁发的《企业境外投资证书》（境外投资证第N4400202300207号）、广东省发展和改革委员会颁发的《境外项目投资备案通知书》（粤发改外资字[2023]369号）以及泰国投资委员会（BOI）颁发的批准文件。
（2）环评情况
本项目所在的泰国洛加纳大工业园已取得泰国自然资源和环境政策与规划办公室出具的环评批复，本项目无需另行办理环评手续。
（3）用地情况
本项目已取得位于泰国洛加纳大工业园的土地所有权。
（二）惠州中京产线技改与升级项目
1、项目基本情况
本项目计划改造现有产线，通过引进智能化设备并逐步替换部分老旧设备，全面提升产线智能化水平，推动智能化技术与企业经营管理的深度融合。
项目实施后，将提升现有产线自动化水平，提高惠州生产基地的管理和运营效率，同时增加现有产品附加值，拓展产品的应用领域和业务场景，有效提高公司产品市场竞争力。
2、项目建设的必要性
（1）顺应PCB产业技术升级的需要
作为电子信息基础产业，在下游应用领域发展日新月异的背景下，印制电路板行业技术升级趋势明显，产业升级周期加快。为顺应行业发展趋势，PCB生产企业须持续提升产品的制造水平和运营效率，才能在市场中保持良好的竞争优势。实施技术升级不仅是PCB生产企业提高产品质量、控制生产成本的迫切需要，同时也是推进产品升级、提高企业核心竞争力的重要途径。公司在印制电路板制造领域发展多年，设备先进程度各异，存在较多的技术升级改造需求。本项目通过对现有生产线进行更新升级，引进先进的自动化生产、检测设备，优化内层线路制作、防焊、测试等电路板制造工艺，以提高生产线的装备水平和整体运行效率。项目实施是公司优化制造体系，顺应行业技术升级趋势的必然选择。
（2）提高产品性能、质量及稳定性
和稳定性。此外，近年来下游电子产品向智能化、小型化和多功能化等方向发展，内部结构模块不断优化，对电路板孔径大小、布线宽度以及层数等诸多方面提出了更高要求。在此背景下，PCB生产企业需不断加大技术研发力度，推动生产设备升级和工艺技术迭代，快速响应下游市场需求的变化，协助客户实现提升产品性能、确保产品质量的目标。