长川科技:华泰联合证券有限责任公司关于杭州长川科技股份有限公司2025年向特定对象发行股票并在创业板上市之上市保荐书

华泰联合证券有限责任公司
关于
杭州长川科技股份有限公司
2025 年向特定对象发行股票并在创业板上市
之
上市保荐书
保荐人（主承销商）
（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）
二〇二五年十一月

华泰联合证券有限责任公司关于
杭州长川科技股份有限公司
2025 年向特定对象发行股票并在创业板上市
之上市保荐书
深圳证券交易所：
作为杭州长川科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”）2025年向特定对象发行股票并在创业板上市的保荐人，华泰联合证券有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监会）及贵所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
现将有关情况报告如下：
一、发行人基本情况
（一）发行人概况
发行人名称：杭州长川科技股份有限公司
注册地址：杭州市滨江区聚才路 410 号
设立日期：2008 年 4 月 10 日
法定代表人：赵轶
联系方式：0571-85096193
经营范围：生产：半导体设备（测试机、分选机）。服务：半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让；批发、零售：半导体设备，光机电一体化产品，从事进出口业务，设备租赁，自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

（二）发行人的主营业务
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试
设备的相关核心技术，截至 2025 年 6 月 30 日拥有海内外专利超 1,200 项，先后
被认定为浙江省重点企业研究院、工信部专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、国家级高新技术企业、浙江省科技小巨人企业、浙江省科技领军企业、工信部制造业单项冠军企业。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。报告期内，公司始终秉持“自主研发、技术创新”的发展理念，持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了覆盖 Soc、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温分选机、三温探针台等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。在巩固和发展公司现有业务的同时，为完善公司未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司分别于 2019 年、2023 年完成了
对 STI 和 EXIS 的收购，STI 是研发和生产为芯片以及 wafer 提供光学检测、分
选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，2D/3D 高精度光学检测技术（AOI）是 STI 的核心竞争力，STI 和上市公司在技术研发、客户和销售渠道等方面均具有较强的协同效应，EXIS 主要从事转塔式分选机的研发、生产和销售，交易完成后，上市公司产品进一步丰富，实现了重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。
未来，公司将继续坚持“以客户为中心、以市场为导向”，围绕数字测试机、AOI 光学检测设备等相关设备开展重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力与市场影响力。

（三）发行人主要经营和财务数据及指标
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2025.6.30 2024.12.31 2023.12.31 2022.12.31
资产总额 888,690.64 725,717.43 590,158.44 469,125.08
负债总额 471,982.44 361,054.90 243,127.46 183,857.51
股东权益 416,708.20 364,662.52 347,030.98 285,267.57
归属于上市公司股东的股东权益 378,333.26 329,356.80 287,861.28 227,699.16
2、合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
营业收入 216,684.82 364,152.60 177,505.49 257,652.90
营业利润 42,569.18 48,415.19 -3,459.71 49,861.32
利润总额 42,538.29 47,642.73 4,621.80 49,853.06
净利润 42,614.60 46,698.15 6,065.91 48,036.99
归属于上市公司股东的净利润 42,702.18 45,843.33 4,515.96 46,118.65
3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
经营活动产生的现金流量净额 -8,042.93 62,557.16 -74,409.66 12,352.24
投资活动产生的现金流量净额 -28,056.03 -41,451.00 -116.67 -41,533.32
筹资活动产生的现金流量净额 57,071.73 -3,754.87 95,150.16 10,148.44
现金及现金等价物净增加额 21,550.00 18,019.73 19,961.58 -18,181.72
4、主要财务指标
2025年 6月30 2024 年 12 月 2023 年 12 月 2022 年 12 月
指标 日/2025 年 31 日/2024 31 日/2023 31 日/2022
1-6 月 年度 年度 年度
流动比率（倍） 1.85 1.80 2.12 2.12
速动比率（倍） 0.98 1.01 1.05 1.13
资产负债率（合并） 53.11% 49.75% 41.20% 39.19%
资产负债率（母公司） 47.11% 47.51% 44.75% 45.06%
应收账款周转率（次） 2.58 2.70 1.70 3.08

2025年 6月30 2024 年 12 月 2023 年 12 月 2022 年 12 月
指标 日/2025 年 31 日/2024 31 日/2023 31 日/2022
1-6 月 年度 年度 年度
存货周转率（次） 0.70 0.71 0.39 0.86
每股净资产（元） 6.63 5.83 5.58 4.73
每股经营活动产生的现 -0.13 1.00 -1.20 0.20
金流量（元）
每股净现金流量（元） 0.34 0.29 0.32 -0.30
注：上述指标中除母公司资产负债率的指标外，其他均依据合并报表口径计算，各指标的具体计算方法如下：
（1）流动比率=流动资产/流动负债；
（2）速动比率=（流动资产-存货）/流动负债；
（3）资产负债率=负债总额/资产总额×100%；
（4）应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额，2025 年 1-6 月经年化处理；
（5）存货周转率=营业成本/存货平均余额，2025 年 1-6 月经年化处理；
（6）每股经营活动现金流量净额=经营活动产生的现金流量净额/期末股本；
（7）每股净资产=期末净资产/期末股本；
（8）每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末股本。
（四）发行人存在的主要风险
1、行业与市场风险
（1）行业波动风险
公司所处的半导体专用设备行业与半导体行业发展密切相关。全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，半导体产业削减资本支出，进而对半导体设备的需求产生不利影响。
2013 年以来，随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场规模呈增长趋势。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，全球半导体设备销售
额从 2013 年的约 317.90 亿美元增长至 2018 年的 645.30 亿美元，年均复合增长
率达 15.21%。在经历了 2016-2018 年的快速增长后，2019 年全球半导体设备销售规模面临短期调整，2019 年全球半导体设备销售额为 597.50 亿美元，较 2018年度下降 7.41%。受益于消费电子、5G、物联网（IoT）、新能源汽车等新一轮技术变革