士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于2026年1-6月日常关联交易预计的公告

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-055
杭州士兰微电子股份有限公司
关于 2026 年 1-6 月日常关联交易预计的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
本公司及相关控股子公司（以下合称“公司”）与关联人厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）的日常关联交易尚须提交股东会审议。
公司与关联人杭州友旺电子有限公司（以下简称“友旺电子”）的日常关联交易无须提交股东会审议。
公司日常关联交易是为了满足日常生产经营的需要，交易定价公允、合理，对公司整体经营发展具有积极作用，不会对公司的独立性产生影响，不会对关联人形成较大的依赖。
一、日常关联交易基本情况
（一）日常关联交易履行的审议程序
1、杭州士兰微电子股份有限公司（本文简称“本公司”）第九届董事会第
六次会议于 2025 年 12 月 12 日召开，会议审议通过了《关于 2026 年 1-6 月公司
与友旺电子日常关联交易预计额度的议案》和《关于 2026 年 1-6 月公司与士兰集科日常关联交易预计额度的议案》。
针对《关于 2026 年 1-6 月公司与友旺电子日常关联交易预计额度的议案》，
关联董事陈向东、罗华兵已回避表决；针对《关于 2026 年 1-6 月公司与士兰集科日常关联交易预计额度的议案》，关联董事陈向东、范伟宏已回避表决；其余非关联董事一致表决通过了上述议案。
《关于 2026 年 1-6 月公司与士兰集科日常关联交易预计额度的议案》尚须
提交股东会审议，与该关联交易有利害关系的关联人将放弃在股东会上对该议案的投票权。
《关于 2026 年 1-6 月公司与友旺电子日常关联交易预计额度的议案》在董
事会审议权限范围内，无须提交股东会审议。

2、独立董事专门会议审议情况
上述日常关联交易议案已经2025年12月7日召开的第九届董事会独立董事专门会议第一次会议审议通过，表决结果：5 票同意，0 票反对，0 票弃权。全体独立董事认为：公司与关联人友旺电子和士兰集科 2026 年 1-6 月的日常关联交易事项符合公平、公正原则，对公司完成 2026 年 1-6 月生产销售计划有积极影响，对公司的经营发展具有良好的促进作用，对公司的独立性没有影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形；一致同意将《关于 2026 年
1-6 月公司与友旺电子日常关联交易预计额度的议案》《关于 2026 年 1-6 月公司
与士兰集科日常关联交易预计额度的议案》提交董事会审议。
（二）2025 年日常关联交易的预计和执行情况
（币种：人民币）
交易金额
关联人 关联交易类别 关联交易内容 2025 年 1-11 月
2025 年预计金额 实际发生金额
（未经审计）
友旺电子 向关联人销售货物、 出售芯片产成品、提供 不超过 2 亿元 1.50 亿元
提供劳务 技术开发服务
向关联人采购商品 采购芯片、原材料、设 不超过 40 亿元 28.46 亿元
备、备品备件等
接受关联人提供的 接受加工服务、食堂、 不超过 0.2 亿元 0.14 亿元
士兰集科 劳务 宿舍、电站运维等
向关联人销售商品 销售产品、设备、备品 不超过 5 亿元 1.27 亿元
备件等
向关联人提供劳务 提供加工服务 不超过 1.5 亿元 1.63 亿元
（三）2026 年 1-6 月日常关联交易预计的金额和类别
（币种：人民币）
2025 年 1-11 月 2026 年 1-6 月
关联人 关联交易类别 关联交易内容 实际发生金额 预计金额
（未经审计）
友旺电子 向关联人销售货物、 出售芯片产成品、提供 1.50 亿元 不超过 0.8 亿元
提供劳务 技术开发服务
向关联人采购商品 采购芯片、原材料、备 28.46 亿元 不超过 20 亿元
品备件等
接受关联人提供的 接受加工服务、食堂、 0.14 亿元 不超过 0.4 亿元
士兰集科 劳务 宿舍、电站运维等
向关联人销售商品 销售产品、设备、备品 1.27 亿元 不超过 2 亿元
备件以及设备租赁等
向关联人提供劳务 提供加工服务 1.63 亿元 不超过 1 亿元

公司 2026 年 1-6 月日常关联交易预计情况可能与实际情况存在差异，公司
可根据实际交易情况，在同一关联人的不同关联交易类型间进行额度调剂，总额不超过预计的总金额。
二、关联人介绍和关联关系
（一）杭州友旺电子有限公司
公司名称 杭州友旺电子有限公司
统一社会信用代码 9133010060916630XC
成立日期 1994年4月27日
注册地 浙江省杭州市
主要办公地点 浙江省杭州市滨江区诚业路1号
法定代表人 高耿辉
注册资本 300万美元
主营业务 半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务
主要股东 本公司持有40%
友顺科技股份有限公司持有60%
本公司董事长陈向东先生在友旺电子担任副董事长，董事罗华兵先
关联关系类型 生在友旺电子担任董事兼总经理。根据《上海证券交易所股票上市
规则》的规定，友旺电子为公司的关联法人。
友旺电子目前依法存续且生产经营正常，资信状况良好，具备履约
关联人履约能力分析 能力。友旺电子未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重
大或有事项。
2025年 9 月末/2025 年 2024 年末/2024 年度
项目 1-9 月 （经审计）
（未经审计）
最近一年及一期的主 资产总额 34,341 39,111
要财务数据 负债总额 9,726 15,068
（单位：万元） 净资产
（注：母公司报表口 24,615 24,043
径） 营业收入 27,491 35,613
净利润 445 2,471
资产负债率（%） 28.32 38.53
（二）厦门士兰集科微电子有限公司
公司名称 厦门士兰集科微电子有限公司
统一社会信用代码 91350200MA31GA8Q1C

成立日期 2018年2月1日
注册地 福建省厦门市
主要办公地点 福建省厦门市海沧区兰英路89号
法定代表人 裴华
注册资本 5,309,503,753元
主营业务 芯片制造
厦门半导体投资集团有限公司持有61.987%
主要股东 杭州士兰微电子股份有限公司持有27.447%
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有10.566%
关联关系类型 本公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事，根据《上
海证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为公司的关联法人。
士兰集科目前依法存续且生产经营正常，资信状况良好，具备履约
关联人履约能力分析 能力。士兰集科未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重
大或有事项。
2025年9月末/2025年 2024年末/2024年度
项目 1-9月 （经审计）
（未经审计）
资产总额 946,105 931,541
最近一年及一期的主 负债总额 598,193 575,230
要财务数据
（单位：万元） 净资产 347,912 356,311
营业收入