603061股东大会 召开通知

大会主题: 2023年年度股东大会

详细公告: 天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2023年年度股东大会的通知

召开方式: 网络投票,现场投票

召开地点: 上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司M层会议室

重要日期: 首次公告(2024-04-27)、董事会签署日(2024-04-27)、股权登记日(2024-05-29)、现场登记日(2024-06-03)、网络投票日(2024-06-06)、 召开日(2024-06-03)

议题:

大会主题: 2024年第1次临时股东大会

详细公告: 天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2024年第一次临时股东大会的通知

召开方式: 网络投票,现场投票

召开地点: 上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司M层会议室

重要日期: 首次公告(2024-03-19)、董事会签署日(2024-03-19)、股权登记日(2024-03-28)、现场登记日(2024-04-02)、网络投票日(2024-04-08)、 召开日(2024-04-02)

议题:

大会主题: 2023年第2次临时股东大会

详细公告: 天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2023年第二次临时股东大会的通知

召开方式: 网络投票,现场投票

召开地点: 上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司M层会议室

重要日期: 首次公告(2023-11-29)、董事会签署日(2023-11-29)、股权登记日(2023-12-06)、现场登记日(2023-12-12)、网络投票日(2023-12-14)、 召开日(2023-12-12)

议题:

大会主题: 2022年年度股东大会

详细公告: 天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2022年年度股东大会的通知

召开方式: 网络投票,现场投票

召开地点: 上海市青浦区沪青平公路1583号N1-016号夏都小镇新舍汇F1上海虹桥诺富特全套房酒店(夏都小镇店)6楼会议厅

重要日期: 首次公告(2023-04-26)、董事会签署日(2023-04-26)、股权登记日(2023-06-08)、现场登记日(2023-06-14)、网络投票日(2023-06-16)、 召开日(2023-06-14)

议题: