华海清科(688120):Q1业绩符合预期,低估值前道设备核心标的-公司动态报告

事件概述

   公司发布2023年报和2024年一季报。

   23年业绩延续快速增长,扣非盈利水平持续提升

   2023年实现营收25.08亿元,同比+52％,其中Q4为6.68亿元,同比+30％。分业务来看,2023年CMP设备和其他业务分别收入22.78和2.30亿元,分别同比+59％和+6％。2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24和6.08亿元,分别同比+44％和+60％,2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为28.86％和24.25％,分别同比-1.52和+1.21pct,扣非盈利水平持续提升,主要受益于规模效应下费用率下降。2023年销售毛利率和期间费用率分别为46.02％和21.83％,分别同比-1.70和-2.80pct。

   Q1业绩增速放缓,在手订单饱满收入确认有望加速

   2024Q1实现营收6.80亿元,同比+10％,归母净利润和扣非归母净利润分别为2.02和1.72亿元,同比+4％和+3％,增速有所放缓。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为29.72％和25.25％,同比-1.74和-1.87pct,略有下降。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为47.92％和22.02％,同比+1.26和+3.32pct,可见期间费用率提升是净利率下降主要原因,主要系管理和研发费用率明显上提,同比+1.98和+0.87pct。截至2024Q1末,公司存货和合同负债分别为27.32和12.26亿元,环比+13％和-8％,同比+19％和-8％,在手订单依旧充足,随着设备持续交付确认,24年营收有望重回快速增长。在新接订单方面,我们预计24Q1签单量维持在较高水平,全年有望延续快速增长势头。

   立足CMP设备不断完善产品线,关注先进封装等对减薄设备需求拉动

   1)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3DIC对超精密磨削,已取得多个领域头部企业的批量订单,并开发晶圆减薄贴膜一体机,突破超薄晶圆加工难题。2)划切设备:研发12英寸晶圆边缘切割设备,2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。3)清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证,FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配。4)膜厚量测设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,部分机台已通过验收。

   投资建议

   我们预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.3亿元,同比+40％、+35％和+27％,2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39％、+32％和+27％,2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元,2024/5/1证研报发给得息术份限司版归西券股价181.40元对应PE为29、22、17倍,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示

   半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。