| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 中芯国际概念 | 根据2023年5月9日互动易：半导体业务占公司总营收比大于50%，集成电路相关营收占比超过半导体业务的70%，中芯国际是公司大客户之一。 |
多氟多 微导纳米 天华新能 |
| 2 | 先进封装 | 2023年3月3日互动易回复：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 |
德龙激光 旷达科技 微导纳米 |
| 3 | 光刻胶 | 2025年3月4日互动易，公司本部已建成100吨光刻胶产品年产能。 |
凯美特气 钢研纳克 泰和科技 |
| 4 | 存储芯片 | 2023年7月17日互动易回复：公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。公司自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售。 |
博杰股份 沃格光电 开普云 |
| 5 | 芯片概念 | 上海新阳半导体材料股份有限公司的主营业务一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。 |
汉钟精机 吉视传媒 多氟多 |
| 6 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
宏裕包材 三维通信 必得科技 |
| 7 | 周期 | |
河化股份 国中水务 *ST海钦 |
| 8 | 硅晶圆 | 在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。 |
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| 9 | 芯片制造 | 2017年报告期，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货； |
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| 10 | 芯片设备 | 公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。 |
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| 11 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
先导智能 三维通信 天赐材料 |
| 12 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 13 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 14 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
宏裕包材 先导智能 杭可科技 |
