澄天伟业:2023年年度报告摘要

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 公告编号：2024-013
深圳市澄天伟业科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
深圳大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由大华会计师事务所（特殊普通合伙）变更为深圳大华国际
会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中
的股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.42 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每
10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 澄天伟业 股票代码 300689
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋伟红 陈远紫
深圳市南山区粤海街道高新区社区 深圳市南山区粤海街道高新区社区
办公地址 高新南九道 10 号深圳湾科技生态 高新南九道 10 号深圳湾科技生态
园 10 栋 B3401-B3404 园 10 栋 B3401-B3404
传真 0755-86596290 0755-86596290
电话 0755-36900689-689 0755-36900689-689
电子信箱 sec@ctwygroup.com sec@ctwygroup.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要产品及用途
公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片和物联网产品的提供商，持续创新为客户创造更多价值、促进产业良
性发展并为奋斗者提供更广阔的平台。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领
域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司集成电路产品
在 5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景，努力成为以专用芯片为核心的端到端智慧物联解决方案服务商。报告期内，公司主要产品情况如下：
1、智能卡业务
在智能卡方面公司主要产品为电信 SIM 卡、金融 IC 卡、证照 ID 卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥
信息的专用芯片等，公司同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融
支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。
公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大 SIM 卡产品
销售力度，努力争取与四大运营商直接合作，多维度拓展国内市场，目前全资子公司宁波澄天已通过中国联通 2024-
2025 年度电信卡入围资格审核，成为中国联通电信智能卡入围供应商，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，公司占据更加主动的竞争地位。
（1）智能卡硬件业务
报告期内，公司在巩固智能卡硬件产品的市场份额的基础上，持续加大智能卡生产能力的投入，对现有产线技术进
行改造，提升生产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建。
同时，公司积极响应“一带一路”国家战略，深化公司现有的国际化发展格局为全球客户提供优质产品及服务，公
司将充分利用成熟的运营管理海外工厂的体系，持续寻找投资海外服务当地客户的机会,进一步贴近客户，快速反应客户的需求，为客户提供快捷优质的服务，满足客户大批量采购要求，进一步缩短产品的交付时间。
（2）智能卡信息个人化软件服务及综合制卡服务
印度尼西亚澄天伟业生产中心达产，为公司进一步开拓东南亚、非洲地区市场奠定基础，使公司产品进一步向产业
链下游延伸，丰富产品和服务种类，从而进一步优化公司收入结构。随着国内金融 IC 卡需求持续扩大，公司为合作伙伴提供的综合制卡服务内容进一步多元化，综合制卡服务盈利能力提升。
2、半导体智造业务
（1）智能卡专用芯片业务
近年来，澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司智能卡专用芯片收入稳步增长。该项目的投产将进一步延伸公司产业
链，丰富公司产品线，提升公司在智能卡领域内的竞争力。

公司智能卡专用芯片业务根据客户实际需求提供模块化的服务与产品，包括单独或同时提供智能卡专用芯片承载基
带产品、智能卡专用芯片封装服务，或供应智能卡专用芯片成品。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供或者根
据客户要求采购晶圆，公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料，按照客户提供的专用芯片设计或根据行业标准
设计，由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的专用芯片承载基带和专用芯片，根据客户需求直接用于公司为其
生产的智能卡或按其要求直接出货。
（2）安全芯片业务
公司结合自身封装产能与供应链及客户资源的竞争优势，完成部分安全芯片的研发，现主要应用于信息安全与信号
传送安全，未来公司将积极探索安全芯片应用场景，抓住国产化趋势，丰富安全芯片业务的产品线。
（3）半导体封装材料业务
公司围绕功率半导体的设计及实验室业务，结合自身生产资源和管理经验，已投产功率器件封装材料引线框架业务，目前项目已完成投产。
（4）功率半导体
近年来，公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售，产品市场定位为光伏逆变器、储能和车规级市场，实
现公司多层次收入，2022 年公司已完成部分 MOSFET、IGBT 和 IGBT 模块等功率半导体方面的研发，进一步在数字能源，
物联网等领域扩充产品线，搭建半导体产业生态。
（二）公司所处的行业地位
公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球，依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发
展，持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产
和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆
盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。
公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业
领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有 2 家获得“国
家高新技术企业”认定的全资子公司。公司获得了 Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IAFT 16949、集成电路等
多项国内外客户的行业资质认证，截至本报告期末，公司拥有专利技术 179 项，其中发明专利 4 项，集成电路布图设计
权 7 个，软件著作权 47 项，实用新型 121 个。
公司凭借品质、服务、产能规模优势，与 THALES, IDEMIA 和 G＆D 等全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关
系，通过深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品及服务。公司主
要产品通信智能卡产品销售在全球市场中占有一定比重。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
元
2022 年末 本年末比上 2021 年末
2023 年末 年末增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
总资产 782,686,977.53 812,341,089. 812,422,466.01 -3.66% 759,322,594. 759,322,594.
73 08 08
归属于上市 672,162,237. 633,344,330. 633,344,330.
公司股东的 687,290,889.24 99 672,235,190.04 2.24% 69 69
净资产
2022 年 本年比上年 2021 年
2023 年 增减
调整前 调整后